OMAP3530 CUS封装的PCB设计方案

OMAP3530 CUS 封装采用称为 Via Channel™ 阵列的新技术设计。该技术允许使用标准 20 mil 直径和 10 mil 成品孔尺寸过孔在两个信号层和两个电源层中轻松布线；它具有成本和时间效益。该应用报告展示了如何通过首先仅布线一个象限然后将其复制到设备的其余部分来轻松布线整个封装。为此，使用了 Allegro® 布局工具；可以以类似的方式使用其他工具。

抽象的

该OMAP3530 CUS封装设计有一个叫孔通道™阵列的新技术。该技术允许使用标准 20 mil 直径和 10 mil 成品孔尺寸过孔在两个信号层和两个电源层中轻松布线；它具有成本和时间效益。该应用报告展示了如何通过首先仅布线一个象限然后将其复制到设备的其余部分来轻松布线整个封装。为此，使用了 Allegro® 布局工具；可以以类似的方式使用其他工具。

OMAP PCB 布局技术

Via Channel 布局优势 Via Channel 技术是一种减少 BGA 芯片封装上焊球的方法，其形状可以使通孔集中在通道中。这具有几个优点。

首先，通孔外径（也称为圆环）可能比必须放置在球之间的正常情况大，因为所有通孔都放置在称为通孔通道的特殊区域中。这使得 PCB 制造成本更低，因为 20/10 过孔（外径为 20 密耳，成品孔尺寸为 10 密耳的过孔）是可能的。

其次，过孔以放射状排列，而不是围绕芯片中间的一系列同心环，这是正常 BGA 阵列 PCB 布线的情况。走线更容易从芯片内部走线，因为它们不限于多排通孔之间的狭窄路径。

图 1 显示了最终的OMAP3530占位面积。

具有过孔通道阵列的 OMAP3530 占位面积

独特的外排走线和过孔通道内走线是OMAP3530上该技术的两个重要部分。

外行路由

对于 BGA 阵列的前两行（从外向内），焊球的排列允许走线比其他方式更宽。第一行（外行）支持所需的任何尺寸的走线，因为走线只是来自 PCB 球焊盘并在 PCB 上引出。通常，第二行走线必须在第一行 PCB 焊球焊盘之间布线。在这个封装上，第二行走线通过一个开放的通道布线，在该通道中 BGA 焊球已被移除以允许走线更宽。所述OMAP3530部件允许在所有区域5密耳（0.125毫米）迹线/空间，如果正确地路由。要使用更大的 20/10 通孔尺寸，需要 4 百万的走线。

注意：OMAP35x 0.65mm 间距布局方法中显示了使用 5 mil 走线的布局，使用略小的 18 mil 直径通孔和 8 mil 成品孔尺寸。

图 2 显示了 OMAP3530 CUS 封装的象限对称性。由于这种安排，路由可以在设备的 1/4 上完成，然后粘贴在其他三个上。

OMAP3530 象限对称

为清楚起见，第一象限的通道将编号为 1-5，其中 3 为角通道。

CCW 方向的象限为 1-4。

印刷电路板（PCB）布局规则如下：

• 4 mil (0.125mm) 最大走线
• 20 mil (0.50mm) 最大通孔直径
• 10 mil (0.25mm) 最大成品孔径
• 如果操作正确，结果将是：
• 无需盲孔、堆叠孔、埋孔或微孔
• 只需要两个信号层

除了左上象限外，每个象限都与下一个相同，左上象限缺少一个引脚来界定 A1 角。该应用报告显示了一种简单的方法来路由所有信号引脚，只需几步即可从图 3 获得图 4。这涉及复制部分并粘贴它们以最大程度地减少工作量。

象限 1

所有信号路由

编辑：hfy