浅谈分裂LVDS信号设计技术

在某些应用程序中，单个数据源需要将LVDS数据发送到两个目的地。一个示例是单个视频源，它将数据发送到两个LCD面板，就像在汽车后座娱乐系统中可能会看到的那样。传统上，SERDES链路是点对点的单个发送器，通过电缆或电路板将串行数据发送到单个接收器。如果系统要求将相同的数据发送到两个目的地，则需要两个完整的链接（4个SERDES芯片和2条电缆）。图1中显示了一个示例。为方便显示图片，将显示器靠近在一起显示，但在最终应用中，显示器之间可能相距一米或更多。

提出一种允许系统设计人员拆分LVDS电缆的技术，以便单个ISL76341或ISL76321发送器可以驱动两个接收器。这样可以从BOM中省去一个SERDES芯片，并缩短了系统中的电缆总长度。在整个数据路径中保持100Ω差分阻抗环境对于消除反射和维持共模电压至关重要。由于这是降低成本的标准电路板，因此必须采用设计技术。

分离器设计

为了实现这些目标，需要将单个板添加到系统中，以将LVDS信号分成两个相同的信号。虽然预计会有一些信号损失，但我们希望将其降至最低。必须保持信号完整性，以免增加EMI。隔板的原理图如图2所示。

图2 LVDS分离器原理图

每个发射器和接收器的阻抗均为100。分析上部分支时，我们从该100Ω开始。当我们将R3和R4相加时，该分支的阻抗为133Ω。并联的两个接收器分支的阻抗为66.5Ω。最后，从发射器输出看，我们将来自发射支路R1和R2的两个串联电阻的33Ω相加，总计为99.5Ω。每个分支的分析都相同，因此每个SERDES芯片承受100Ω负载。六个16.5Ω电阻是标准的1％SMT值。这些电阻流过的电流很小，因此可以使用任何尺寸的SMT电阻。

电路板设计

分离器可以以2层或4层板设计实现。关键在于维持50Ω单端和100Ω差分传输线环境。造成这一挑战的原因是，由于信号需要交叉，因此至少有一对需要从电路板的顶层到底层。对于4层板，通过将内部层用作参考平面（GND）并将顶层和底层用作信号，可以更轻松地保持阻抗控制。信号路径中所需的过孔只会增加少量电感，而特性阻抗的变化可忽略不计。

编辑：hfy