高亮度通孔LED灯的焊接和处理过程介绍

在工作时间跨度方面，LED优于白炽灯泡。但是，某些LED应用使用寿命短的众多原因之一是由于处理不当，例如焊接不当。本文讨论高亮度通孔LED灯的焊接和处理过程。

焊接通孔LED

焊接过程对于通过形成焊点在LED组件和PCB迹线之间建立电连接非常重要。由于该过程将LED暴露在高温环境下，因此需要注意确保不会在LED组件上引起过多的热应力和机械应力，而这可能会导致过早失效。

最常用的常规焊料合金是Sn63。对于无铅焊接，IPC推荐的焊料合金为SAC305。

助焊剂用于促进熔融焊料在元件引线上的润湿，从而确保良好的焊点，请参见图1。这可通过以下方法实现：

从金属表面去除氧化物以提供适当的润湿表面以形成焊点

防止加热过程中的再氧化；

降低器件引线和PC板金属化上的表面张力。

助焊剂对铜金属化的活性

手工焊接

LED组件可以有效地手工焊接到PC板或线束上。但是，仅在不可避免的情况下（例如返工）才建议这样做。遵循以下简单规则以实现有效的手工焊接非常重要：
1.最高烙铁头温度为315°C。温度应为热电偶尖端的实际温度测量值，而不是设备的设定温度。烙铁最多可以接触LED的引线两秒钟。在第二次在同一LED上应用之前，必须让LED冷却至室温。
2.必须在焊台和人员上适当采取ESD预防措施，以防止ESD损坏LED组件。有关详细信息，请参考《 Avago应用笔记AN1142》。所使用的烙铁应具有接地的尖端，以确保静电荷正确接地。
3.大多数工业烙铁头由制造商预先装锡。图2显示了短长度的带锥形锥头的镀铜烙铁头示例。

用于手工焊接TH LED组件的烙铁头示例

4.在整个焊接过程中，保持烙铁头清洁并镀锡。正是针尖上的镀锡（焊锡涂层）增强了从针尖到连接处的热传递。镀锡不好的烙铁头会迅速氧化，从而减少了热量传递到连接处。尖端上的氧化物会污染连接内的表面，从而抑制焊料润湿。
5.在干净的无硫湿海绵上擦拭烙铁头，以清除金属间积聚的焊料，并在每组连续的连接之间立即重新涂锡。保持烙铁头清洁可确保烙铁头表面的热量最大化。
6.使用烙铁加热LED组件的引线和焊盘，在烙铁头上施加焊料，直到产生足够的流动，从烙铁头上移走焊料，将烙铁头固定到位，直到连接处的焊料充满为止，然后卸下烙铁。这需要一到两秒钟。
7.如有必要，可以在形成焊接连接​​之前对PC板焊盘和/或LED组件的引线进行预镀锡。将LED组件的导线焊接到线束的导线时，请对导线和导线的末端进行预锡处理。这将允许在最短的时间内完成焊接，并且对LED组件的压力最小。

编辑：hfy