从PCB裸板到PCBA的的流程介绍

从PCB裸板到PCBA的过程是怎样的，下面来给大家详细讲解：

一、SMT贴片过程

SMT（Surface Mounted Technology）是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

简单说，它就是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？

1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物；

2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；

3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。

上面这些准备都完成之后，就可以进行SMT贴片了。

首先贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。

接下来贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。

最后进行自动光学检测，对PCB板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。

需要注意的是：有些器件是有正负极或者管脚顺序的，所以一定要进行来料检查，防止贴片出错，尤其BGA封装的器件，如果方向错了，后面拆和补焊都是比较费时费力的。

二、DIP插件过程

DIP（Dual in-Iine Package）是双列直插封装的英文简称，其实就是可在PCB板上穿孔焊接的器件，俗称插件元器件。

那DIP插件之前需要做哪些准备？

1. 准备过炉治具，固定PCB板，方便在传送带上的传送；

2. 需要把管脚过长的插件器件的管脚修正到合适的长度；

3. 需要人力将插件器件插入对应PCB的过孔里。

接下来简单描述一下DIP插件的过程：DIP插件过程比SMT贴片过程要简单的多，但是它需要人力协助将插件元器件插入对应的孔中，然后经过波峰焊接机，插件器件就完美的焊接在PCB板上。

有人会担心，那焊锡池的焊锡不是溅的满板子都是吗？

答案是不会的，焊锡池的焊锡只会粘在与它接触面并带有金属的位置，不会粘附在绿色阻焊层上，这就是阻焊层的作用。

插件器件焊接完毕，是不是PCBA就成产完成了？当然没有，因为还要对贴片和插件完成后的板子进行检查和功能验证。

三、对生产的PCBA进行功能测试

对生产出来的PCBA进行功能测试可以分两步：

第一步：人为视觉检查PCBA，初步筛出问题板，比如：连锡、虚焊、漏焊等与外观肉眼可以见的错误，然后将问题板送去修理，没问题的板子将进入第二步。

第二步：借助测试夹具检查PCBA，其实就是对PCBA进行上电测试功能，借助测试夹具上的测试针对PCBA对应的测试点做对应的测试，比如：上下电、继电器吸合、通讯等，判断板子上的各个小模块是否可以正常工作。

经过上面两步的筛选，不仅可以筛出问题板，而且还可以在筛选过程中确定问题板的问题出在哪里，为后续修理问题板减少了一定的共工作量。

因此，可以看出，从PCB裸板到PCBA的过程，技术人员对每一步都进行着严格且全面的测试，就是为了确保产品生产过程中的每一步都是正常的，只有这样，才能继续下一步。

四、对PCBA防水防尘防腐蚀处理

防水防尘防腐蚀处理就是对PCBA进行三防漆的喷涂或者浸蜡处理。每个公司可能有他们自己的处理的方式，有的人工刷三防漆，有的机器喷三防漆，有的浸蜡，当然也有不做处理的。

到此，从PCB裸板到PCBA的整个过程就介绍完了。

编辑：hfy