浅谈pcb设计的特性阻抗

　　特性阻抗

　　传输线的特性阻抗取决于导体的宽度，导体的厚度，导体与接地功率参考平面之间的电介质的厚度以及电介质的介电常数之间的关系。

　　在设计的开始阶段，建议客户讨论阻抗要求。 讨论将为各方提供一个沟通平台，以确保材料特性（包括特定的DK和生产工艺）的规格

　　和效果对项目的阻抗要求和容差具有影响。

　　要确定实际阻抗，可能需要构建一个小型原型以进行测试。

　　这通常是由于设计中必需的紧密阻抗所致。 当设计具有较小的线宽和电介质厚度时，对变化具有较高的灵敏度也可能是必要的。

　　例如，对于0.125毫米（0.005英寸）的线宽，蚀刻变化的公差变化对于0.25毫米（0.100英寸）的线具有更重要的意义。

　　仅记录线宽和电介质厚度的参考尺寸。 根据阻抗目标对线宽和电介质厚度进行微小改变。

　　注意：当需要修改线宽时，需要对特定图层中所有具有相同宽度的线进行修改。 客户必须授权进行此类修改。

　　在进行阻抗计算时考虑蚀刻因子的重要性。

　　刻蚀因子是刻蚀过程中线宽减小的结果。 然而，没有必要考虑具有长宽比GE 4.5：1或GE 2.3毫米（0.093英寸）厚并且纵横比

　　为GE 3：1的PCB的蚀刻因子。

　　建议的阻抗容差为+/- 10％。 通常可以获得较小的公差，特别是对于完全嵌入式微带和带状线结构。

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