射频设计难题之PCB叠层

　　射频板设计PCB叠层时，推荐使用四层板结构，层设置架构如下

• 　　【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线，
• 　　【Layer 2】地平面
• 　　【Layer 3】电源平面
• 　　【Bottomlayer】非射频元件和信号线

　　完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容，同时射频信号线有一个完整的参考地，为射频信号提供完整恒定不变的参考，有利于射频传输线阻抗的连续性。

　　地平面设计规则

• 　　作为射频信号线镜像回流地的平面要完整，并且独立定义，同时不要有任何其他信号线在地平面上布置；
• 　　对于Top Layer和Bottom Layer空白部分，建议做铺地处理，并且通过间距不大于λ/20的过孔将各部分地连在一起；
• 　　对于高密度电路板（例如含CSP封装）不建议使用2层电路板，尽可能采用4层板进行设计；
• 　　尽量不要将地平面做分地处理，除非保证在地平面上电流不会形成环流；
• 　　射频信号线下的地平面要尽可能的宽，地平面过窄会引起寄生参数同时增加衰减；
• 　　地平面、顶层的地已经连接两层的过孔，应尽量保证射频信号线做到完全的“屏蔽”，以增加产品的EMC能力。
• 　　同时建议通过地孔将电源平面包裹起来，避免不必要的电子辐射。

　　通常电源层相对于地层需要满足“20H”原则，“20H原则”是指要确保电源平面边缘比地平面（0V参考面）边缘至少缩进相当于两个平面之间间距的20倍，其中H就是指电源平面与地平面之间的距离，在20H时可以抑制70%的磁通泄漏，有效的提升EMI性能。
编辑：hfy