10月30日,华为发布今年商务旗舰机型Mate40,华为消费者业务部CEO余承东承认,Mate40系列海外版发布后,用户预定数量超过了华为的供应能力,而国内版本发布后,遇到了与海外版一样的困境:“天猫华为Mate40系列智能手机仅20秒告罄,京东上架该系列手机仅11秒就无现货供应。余承东在华为Mate40系列智能手机国内发布会上说,华为正在全力寻求供应链的配合,希望将华为手机业务持续下去。
11月1日,记者从供应链获悉,豪威科技和索尼公司向美国商务部的许可证申请已在10月下旬获得通过,10月27日,韩国三星电子获得美国商务部批准,被允许向华为提供OLED屏幕,根据此前公开的资料显示,台积电、中芯国际、西部数据、SK海力士等接近10家厂商公开向美国商务部提请申请,有供应链人士表示,包括显示器、图像传感器等关键元器件厂商逐步获得许可证,但是美国将允许厂商向华为提供非5G业务销售芯片。
中美两国在5G领域的竞争,已经从国家层面延伸到企业层面,从目前的消息判断,美国的目的很可能就是弱化华为在5G领域的领先地位。减弱中国在5G领域的先发优势。国产芯片在半导体的第三次浪潮中到底应该扮演何种角色?在5G基站产业链中,芯片国产化进程如何?高端芯片领域,中国国产芯片如何破局?来自中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军,台湾亚太高科技发展促进协会,台湾资深半导体专家冯明宪先生、深圳5G产业协会执行会长周国明都带来最前沿的观点和精彩分析。
台湾资深半导体专家冯明宪引用了最新数据。据牛津研究院估计,半导体产业推动了7万亿美元的全球经济活动,为全球年度国内生产总值直接贡献了2.7万亿美元的全球经济活动,为全球年度国内生产总值直接贡献了2.7万亿美元,如近,数字经济已经占据全球GDP的四分之一,半导体推动了全球数字化进程。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军表示,近20年中国经济的高速发展得益于信息产业,半导体产业强有力支撑了信息产业的发展。中国已经成为全球电子产品生产大国,早在2014年,中国智能手机生产已达全球的84%,2019年已超过90%,PC在当时已占全球80%,现在达到90%,彩电在2014年是66%,现在比例更高,平板电脑在2014年的时候也是82%,大量的电子产品需要用到芯片。中国自有的芯片产品只能满足全球10%的市场份额,自用的芯片产品不到30%,未来发展空间巨大。
图:中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军
台湾资深半导体专家冯明宪指出,半导体技术三次转折期主要驱动力都有所不同。第一阶段:1958年到1990年,主要驱动力是材料/器件主流确立,摩尔定律和器件应用驱动,当时重点地区主要是美国、日本和欧洲,主流厂商是Intel、TI、Toshiba、NEC、Philips和ST,主要特征是,确立了以硅MOS为主的材料/器件主流,Ge/GeAs为补充发展,在国防、消费电子、电脑和通讯领域的应用。
图:台湾亚太高科技发展促进协会,台湾资深半导体专家冯明宪先生
第二阶段是1991年到2020年,主要驱动力是IC制程突破,实现了从250nm到5nm制程跨越,半导体设备、材料和EDA设计软件支撑的半导体全产业链形成,摩尔定律继续演进。代表地区主要台湾的IC代工和IC封测,韩国的存储产业日本和欧洲的设备厂商,美国和中国的IC设计厂商,主流厂商包括台积电、三星、中芯国际、应用材料和ASML,主要特征是电脑、移动通信应用驱动增强。
第三阶段将是2021年到2050年,半导体产业主要驱动力是系统集成驱动+极致器件,量子器件和新材料,主流厂商为台积电、Intel、AMD、日月光、力成和华为,主要特征,半导体应用呈现多元化,在汽车、工业和人工智能、大数据都会有半导体应用。中国大陆在继韩国、中国台湾、美国和日本之后进入全球半导体供应链的主流领域。
IC insights近期发布的报告显示,海思、中兴微电子等无晶圆IC设计公司在中国的兴起,加大了中国本土对IC代工的需求,中国的纯晶圆代工销售额在2019年增长了10%,达到118亿美元,远好于去年纯晶圆代工市场总量下降1%的水平。此外,预计到2020年,对中国的纯晶圆代工销售将增长26%,比今年纯晶圆代工市场预期的19%的增长高出7个百分点。
高端芯片,中国本土自给率不到10%,冯明宪特意给出了中国核心集成电路国产芯片占有率图表。其中在工业应用的MCU,国产芯片只占2%,在移动通信终端芯片的两大类别应用处理器和通信处理器国产芯片分别占据18%和22%份额,核心网络设备NPU国产芯片占15%,在NOR Flash、图像处理器和显示驱动芯片领域中,国产芯片各占据5%市场份额。
国产芯片在FPGA、DSP、DRAM、NAND Flash领域目前没有明显的市占率。市场空间巨大。
魏少军教授在会上表示,2020年上半年全球半导体增长主要来自中国,中国市场增长了12.2%,虽然全球增长4%多,中国市场作用功不可没。但是,不可忽视的是,中国企业大量进口半导体芯片,对全球供应链依赖程度非常高。中国对外依赖程度较高的高端芯片包括手机芯片处理器、CPU、GPU、FPGA/EPLD、存储芯片(DRAM、Nand Flash)、核心NPU,图像处理器和显示驱动芯片。我们现在虽然很多产品还不能自主,但是在全球半导体大发展,国内信息产业特别5G、人工智能带动下,这些发展过程给了芯片迭代的机会,相信未来可以追上去。
深圳5G产业协会会长周国明表示,截至到9月底,中国2020年5G基站建设达到70万站。他强调说:“5G网络设备中需要大量芯片,中国厂商对外依存度仍然比较高,当前单边主义和贸易保护主义抬头,国产芯片替代迫在眉睫,特别在CPU、FPGA、DSP、PA、ADC等核心器件,中国高端芯片自给率很少,主要依赖美国厂商,存储芯片主要依赖美国、日韩厂商。华为5G基站拆解发现,基站设备对于国外芯片依存度达到50%。华为在FPGA芯片做了两年的库存,两年以后怎么办?国内FPGA企业积极参与华为FPGA项目,希望未来有所突破。“
“5G产业链的上游器件方面,滤波器、PCB、光模块、PON芯片等领域自给率已达到较高水平,国内PCB厂商2017年产值全球占比超50%。“深圳5G产业协会会长周国明分析说,“以陶瓷滤波器为例,2020年到2023年,5G宏站滤波器市场空间每年可达45.1-101.7亿元,总规模预计345亿,国内陶瓷滤波器的厂商有灿勤科技、东山精密、武汉凡谷、风华高科、通宇通讯、世嘉科技等厂商,这个市场大有可为。”
在智能电视领域,国产芯片的占有率正在飞速提升。创维集团有限公司总工程师吴伟对媒体表示:“以主芯片为例,比如4K、8K,目前国产的和非国产的芯片相比,国产的占40%,国内的芯片厂商主要有海思、晶晨Amlogic,这是我们的主力供应商,而在非主流方案商主要是MTK、NOVATEK、REALTEK。而在MEMC方面,国产芯片差不多占到10%。
在存储芯片上,吴伟指出:“主要的DDR和eMMC创维选用是东芝、镁光以及三星等大厂产品,但是2020年开始我们也意识到问题,开始大力引进一些国产芯片企业,比如长江存储、紫光以及长鑫,已经在进行一些小批量的试用,在某个别型号里面也正在往上起量。我相信到2021年,国产的份额一定会大幅度的往上走。这不光是价格的问题,也是我们的战略安全的问题。”
针对高端芯片发展的困境,魏少军教授提出了两项关键提议:一、产品是集成电路产业赖以生存和发展的核心,不仅设计业将注意力100%放在产品上,制造业、封测业也应该关注产品,围绕产品求发展。二、持续保持高强度、大规模的研发投入。这是美国半导体产业能够执全球半导体产业牛耳的核心,值得中国政策制定者和企业家认真思考和学习。
深圳IC设计业发达,2019年深圳IC产业总产值达到1300多亿,其中IC设计业达到1098亿,海思半导体占70%的份额,成为全球IC设计业排名第三的企业。冯明宪认为,粤港澳大湾区建设及深圳新时代改革开放,粤港澳大湾区可望继长三角和海西之后,成为两岸半导体制造业合作的关键区域。基于台湾IC制造+粤港澳设计销售,扩大合作,推进自主可控的产业体系以及共同推进新世代半导体的技术商业合作关系。
10月27日,任正非在最新的内部讲话中强调说:“2021-2022年是华为重要的战略攻关年,战略重心要压到前端,除正常研发预算外,会额外增加数十亿美元的攻关经费投入,因此计划2021年应届生招聘人数至少扩大到8000人。”
芯片不再像三十年前、四十年前小型化技术,而是技术创新的高地。芯片在新一代信息技术当中扮演着绝对的赋能作用,赋能就是能够帮助其他产业发展。5G芯片带动不仅是5G产业,更是AR /VR、超高清显示、自动驾驶、人工智能、工业互联网发展的直接驱动力,保持高强度、大规模的研发投入,既是美国半导体成功的经验,也是值得我们认真学习好的做法。
海思、合肥长鑫、长江存储、紫光展锐、中芯国际等众多中国企业都在国产供应链和国产芯片替代的道路上上下求索,我们期盼未来5年内,中国半导体产业在国产替代当中出现重大突破。
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