一款专门针对BTB连接器测试的模组——弹片微针模组

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智能手机BTB连接器以窄间距为主,其高性能、高精密度、小体积的优点,符合当下智能手机超薄化、高性能化的发展趋势。

在未来,BTB连接器不仅从外形结构上优化,还将在性能上有大的突破,随着数字化、无线化技术的展开,BTB连接器也将由传统的连接方式转化为无线传输。小而精密的BTB连接器,能达到更高的安全性能,除了高速传输外,还有着将电信号转化成光信号并且具有屏蔽的功能。

凯智通微电子研发出了一款专门针对BTB连接器测试的模组——弹片微针模组。这款模组支持BTB连接器测试中微小间距接触模块及大电流导通模块。间距值最小可达到0.15mm,电流范围最大可达到50A。

大电流弹片微针模组是一体成型的弹片设计,能在BTB连接器测试中对公母座进行稳定连接。不同头型的弹片在BTB连接器测试时应用的模式也不同。

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