2020中日电子电路秋季大会 印制电路设计、机械加工技术专场介绍

为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中日电子电路友好促进会理事会提议，CPCA科学技术委员会商定，将于11月5日-11月6日在深圳召开以“精工智造，智联未来”为主题展开的“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。

以下为11月6日三楼多功能厅2-印制电路设计、机械加工技术专场的演讲主题介绍。

11月6日上午 印制电路设计专场

时间/场次	印制电路设计（3楼多功能厅2）
0955	基于5G高速PCB对极限小线宽阻抗实现的研究 雷璐娟•重庆方正高密电子有限公司
0920	PCB阻抗设计与改善 倪浩然•广州广合科技股份有限公司
1045	不同叠层结构设计对高速信号影响的仿真研究 傅宝林•生益电子股份有限公司
1010	PCB平面变压器共模噪声研究 丁敏达•泰和电路科技（惠州）有限公司
1135	非共面地与共面地阻抗设计影响研究 谢承密•广州兴森快捷电路科技有限公司
1100	MPI高频基材非嵌入式差分微带线阻抗与插损管控研究 许伟廉•博敏电子股份有限公司 高速PCB产品插入损耗影响因素研究 巫萃婷•博敏电子股份有限公司
备注：论坛内容以当日为准

 

11月6日下午 机械加工技术专场

时间/场次	机械加工技术（3楼多功能厅2）
1355	多层PCB基材涨缩与影响因子之间关系研究 池飞•江西景旺精密电路有限公司
1320	一种硫酸-双氧水微蚀剂对悬铜消除效果的研究 林章清•广东天承科技有限公司
1445	实时变速点到点定位技术在热切半固化片裁切机中的应用 裴同战•广东正业科技股份有限公司
1410	高厚径比微钻钻孔加工改善研究 谭清奇•广州兴森快捷电路科技有限公司
1535	PCB背钻工艺及专用钻头研究 刘吉庆•华伟纳精密工具(昆山)有限公司
1500	基于一次或首次压合结构特征的高多层板高精度层间对位工艺研究 吴发夫•博敏电子股份有限公司
1625	RO3003 PTFE 材料激光盲孔残胶及孔型改善研究 吴杰•深南电路股份有限公司 高速材料填胶性能研究 吴科建•深南电路股份有限公司
备注：论坛内容以当日为准

责任编辑：xj

原文标题：【CPCA · 速递】2020秋季国际PCB技术/信息论坛会之“印制电路设计”、“机械加工技术”专场

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