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手机BTB连接器尺寸不断变小面临着不少的挑战,它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
因此,在手机主板的BTB连接器的制造和应用中需要对其进行性能测试,随着人工成本的不断增加,在工厂自动化日益完善的大环境下,所有厂商都迫切希望手机主板的BTB连接器测试能走向自动化生产,提高测试效率,凯智通结合弹片微针模组的优势,不断的加以技术创新,突破了市场技术壁垒,目前弹片微针模组可以满足同时测试手机主板多个BTB连接器的需求。
市面上已有的pogo pin探针无法满足同时测试多个BTB连接器需求,因为手机主板的BTB连接器以母座居多,同时BTB连接器具有贴片公差问题, pogo pin探针为多配件组合结构,接触点多,易产生接触不稳定、阻抗一致性低等问题。
pogo pin探针测试母座时只能接触连接器端子顶点最高位置,点对点的接触方式易造成磨损的情况,若同时测试手机主板的多个板对板连接器稳定性几乎为0,测试良率低,面对这些问题,普通的探针只能测试1-2个连接器。
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