印刷电路板(PCB)通过连接不同的电子组件来提高各种电子和电气设备的载流能力。通过精细的元件(例如焊盘,导电迹线等)进行连接。这些元素中任何一个的突然故障都可能导致效率下降或使用该设备的设备突然崩溃。这就是为什么在将PCB集成到应该使用的设备中之前,要对其功能和性能进行仔细测试的原因。在PCB制造商中,通常的做法是在交付PCB之前先在不同条件下对其进行测试。据观察,他们中的大多数人都喜欢在线测试和功能测试超过其他形式的测试。这篇文章讨论了为什么这些类型优于其他类型。
因此,当然需要对它们的功能进行精心测试。为了测试PCB组件,目前有许多PCB测试技术,其中最优选的是在线测试和功能测试。
在线测试和功能测试:为什么要这样做
PCB测试分为两大类:裸板测试和组装级测试。进行组装级测试以确保PCB正常运行。让我们讨论最流行的组件级PCB测试方法,即在线测试和功能测试。
1.在线测试(ICT):
PCB的在线测试(ICT)是一种使用探针测试组装后的PCB功能的技术。执行此ICT测试以检查组装的电子电路(如PCB)中的短路或断路。该技术还可以通过验证计算出的设计值来验证电流,电压,电阻,温度等因素,从而帮助确定PCB的功能。它可以确保这些因素的功能值与计算得出的因素相匹配,从而确保适当的功能。
在线测试(ICT)也称为“指甲床测试”,因为它使用了称为“指甲床”的传统设备。钉床是一种由弹簧针制成的设备,该弹簧针位于表面上,其中每个弹簧针都与被测设备的特定节点(在本例中为PCB)接触。弹簧针设置在此设备的床/表面上,以配合PCB的设计。不同的节点表示不同的因素,例如电流,电压等。pogo引脚与PCB节点之间的互连有助于记录其功能。
ICT是一种经常用于具有复杂球栅阵列的电路的技术。预期该技术可与要测试的设备100%互补,否则,您将无法执行该技术。
由于该技术复杂,昂贵且有时很关键,因此对于成熟且精确制造的PCB而言,它是首选。
2.功能测试:
功能测试是一种在制造后执行的组装级别测试。此测试在PCB上执行,以确保其功能符合计算得出的规格。它测试PCB上组件的存在,组件的精确位置及其功能。PCB有不同类型的功能测试,所有功能测试均指定用于不同的目的。各种功能测试的列表如下。
l X射线检查/测试
l 显微切片测试
l 污染测试
l 可焊性测试
l 时域反射仪测试(TDR)
l 剥离测试
对于便宜的测试要求,功能测试是首选。特定测试可用于特定目的,例如执行X射线检查以测试具有多个隐藏组件的复杂PCB。
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