如何在电子产品中优化HDI设计

高密度互连（HDI）继续是PCB制造中增长最快的部分，因为它使电路板更高效，同时还允许更快的传输。与传统的PCB板相比，HDI PCB的每单位面积的布线密度更高，并且具有更精细的空间和线条，较小的过孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。与传统PCB相比，这些PCB的设计有所不同，主要是在互连方式上。在HDI PCB中，互连是通过盲孔和掩埋孔而不是通孔进行的，就像常规PCB一样。同样，有许多设计技巧可以优化电子产品中的HDI设计。让我们看一下其中的一些不仅可以优化HDI设计，而且还可以避免昂贵的陷阱。

增强HDI设计的设计技巧

HDI设计允许在PCB的两侧固定更多的组件，这对于标准PCB组件而言是不可能的。任何HDI PCB组件的成功都在于将组件空间布置在板上的方式以及设计人员为信号线分配空间的方式。还应牢记以下设计技巧，以确保高性能的HDI PCB。

l 通过类型选择：

通孔类型的选择在很大程度上决定了HDI板的整体性能。请注意，使用盲孔或埋孔的微孔可以减少层数并最大程度地降低材料成本，从而降低制造过程的复杂性。

l 明智地选择组件：

在组装HDI板时，必须格外警惕地选择插入板中的组件。在为您的HDI设计选择组件之前，请考虑钻孔和堆栈的走线宽度，位置，类型和大小。明智地使用这些组件不仅有助于优化HDI设计，而且还可以最大程度地减少额外的制造时间和材料成本。

l 堆栈：

HDI PCB层堆叠可以通过几种方式进行设计，例如1-HDI（带有埋孔），非堆叠式2-HDI（带有埋孔），堆叠但不填充树脂的2-HDI，堆叠和填充树脂的2-HDI ， 等等。设计人员必须选择最合适的堆叠设计，以避免单面翘曲并提高电路板成品率。

l 明智地空间要素：

组件放置不当会导致将电磁干扰（EMI）引入走线，寄生电容和/或电感中，从而影响信号质量和整体性能。以最小化应力和EMI的方式隔开组件，同时还使组装，PCB维修和返修服务 以及焊接变得容易。   

除上述内容外，HDI PCB设计人员还必须注意以下设计技巧：

l 以使信号完整性问题最小化的方式布线

l 保持正确的光圈比

l 整合了直径极小的微孔

l 将小零件彼此靠近放置

l 分布埋孔和盲孔以减轻压力

l 使用埋入式平面电容而不是去耦电容

HDI PCB主要用于增强设备的电气性能，因此在各个行业都有广泛的应用。从这些PCB中受益的设备包括计算机，智能手机和医疗设备等。但是，要设计，组装和优化HDI设计，制造商需要CAD和CAM软件，激光直接成像工艺，专用制造设备以及操作员专业知识。制造商的经验和能力在很大程度上决定了HDI PCB设计的成功。