通孔与表面贴装：有什么区别？

自1980年代以来，一直有关于通孔PCB组件相对于表面安装PCB组件的优越性的争论。在引入表面贴装技术之前，通孔PCB组装一直主导着PCB制造行业。。自从引入表面贴装PCB组装方法以来，这两种技术就相互抵制了。尽管这些技术中的每一种都有其优点，缺点和应用，但是辩论变得至关重要。因此，必须了解基于应用程序的比较对于决定哪种技术最适合特定应用程序至关重要。这篇文章通过对这些类型的组装的各个方面有所了解，有助于采取建设性的决定性方法来选择通孔或表面安装PCB组装技术。

 

为了提供比较的观点，让我们逐一讨论这两种技术。

通孔PCB组装：它是什么以及如何执行的？

通孔安装技术（TMT）是PCB组装过程中组件安装的先锋方法。此过程涉及将PCB组件放置在裸板上的钻孔内。早先，安装是手动完成的，并且随着自动化的发展，组件的放置不是自动化的。此过程需要通过跟踪和焊接来进行安装后连接。

让我们讨论一些与通孔PCB组装方法有关的有益因素。

l 在TMT组装中，组件之间的连接是通过钻孔进行的。它们通过走线和牢固的焊接连接。

l 由于各层之间的刚性互连，因此TMT中PCB的机械可靠性更高。因此，该技术适用于硬核PCB制造

l 组件安装可以在TMT中进行轴向或径向安装。在轴向零件安装中，零件垂直穿过钻孔。在径向类型的组件安装中，将组件垂直于钻轴安装，有时将其安装在板表面内部。

尽管是一种古老且长期使用的技术，但通孔PCB组装方法的应用主要出现在军事和国防PCB，航空和飞机PCB，原型设计和测试等领域。

 

表面贴装PCB组装：所有重要事实均已分析

PCB组装的表面安装技术（SMT）于1960年代首次引入，但在1980年代被采用。自从引入以来，由于这些技术的典型优势，必须引发有关SMT与TMT的争论。表面贴装技术（SMT）基本上包括将组件安装在PCB表面上。由于该技术提供了更方便的组件安装方式，因此在行业中发展迅速。

让我们讨论与TMT PCB组装相反的SMT关键因素。

l SMT涉及将零件直接安装在表面上，并且零件通过焊接固定。

l 表面安装的PCB具有“通孔”，这些通孔是小型组件，可以使PBC的各层之间实现互连，而无需任何孔。

l 通过在两个组件之间进行钻孔和跟踪连接可以降低复杂性，从而可以实现复杂的组件放置。

SMT在PCB行业的应用范围非常广泛。相对而言，使用SMT制造的组件数量更多。但是，从比较的角度来看，TMT被认为是用于要求刚性，可靠性，机械阻力和耐用性的PCB的高度可靠的技术。另一方面，SMT适用于PCB组装，其中组装速度，制造组装比耐用性更为重要。