重点关注简化PCB制造的重要设计准则

印制电路板（PCB）是当今使用的电子设备的组成部分。这些PCB是使用几个细小零件制造的，这些零件经过精心设计并安装在板上，以获得所需的结果。因此，电路板的制造是一个复杂而漫长的过程，需要对细节的精心关注。PCB制造过程分为两部分– PCB制造服务，在此过程中构造和组装电路板布局，其中所有组件都安装在电路板上。两种方法都很重要，任何较小的错误都可能影响性能。这篇文章详细讨论了PCB的制造过程，并着重于简化该过程的重要准则。

 

PCB制造工艺概述

本节详细介绍了PCB制造过程。了解PCB制造中涉及的步骤可以提供启发和使制造过程更容易的策略。因此，让我们来看一下。

PCB制造过程分为三个不同的阶段-制造，组件采购和组装。尽管这些阶段彼此不同，但是它们是相互关联的，并且许多设计选择都会影响所有这些。例如，在电路板组装期间安装的每个组件以及在制造过程中固定在PCB上的焊盘的占位面积应与所获取的组件封装类型完全匹配。

PCB制造中涉及的步骤及其可制造性问题

为了简化PCB的制造过程，了解电路板步骤以及可能出现并威胁到电路板性能的可制造性问题非常重要。

l 影像创作：

这样，在电路板上创建了内层和外层的图像。如果未正确对准，则可能导致钻孔和安装 孔出现问题。

l 蚀刻内层：

这是制造过程中的重要一步，因为它去除了多余的铜区域。仅所需的铜区域保留在走线 和焊盘上。蚀刻工艺不当可能会导致痕迹相关的问题。没有足够间距的走线会阻止信号 流，导致制造过程中止直到校正。

l 叠起：

电路板堆叠的对准在制造期间执行。在此步骤中，将PCB层压紧并对齐。对齐问题可 能会导致操作失败。

l 钻孔：

钻孔可以镀通孔或PTH，不镀通孔或通孔。就像对齐问题一样，间距和间隙问题也会影 响焊料掩膜。长宽比在这里也很重要，因为它定义了可以使用的钻孔类型。

l 蚀刻外层：

蚀刻去除面板上多余的铜，并暴露出痕迹和焊盘。

l 孔电镀：

在此，执行用于PTH和过孔的导电材料。排气是组装过程中可能发生的主要问题。

l 阻焊剂：

阻焊膜充当保护罩。它覆盖了保护电路板的焊盘和走线上的整个表面。该防护装置可防 止几种组装问题，例如可能导致短路和损坏的焊料桥接。

l 丝网印刷：

这是制造过程中至关重要的步骤之一，因为它将重要信息打印在电路板上。丝网印刷错 误可能会妨碍组装过程，并可能会对操作产生负面影响。

 

3个简化PCB制造过程的基本准则

如前所述，电路板设计中的错误可能会导致危险问题，如果在制造之前未发现这些错误，则这些重大问题需要昂贵的维修费用。实际上，除了进行重新设计之外，还必须制造一块新板。幸运的是，可以通过采用基于可制造性（DFM）设计的策略来避免这些错误。遵循以下准则，可以使制造过程高效。

l 设置适当的设计规则检查（DRC）约束：

这是DFM使用的第一条也是最有效的规则，将适用于制造商用来制造电路板的设备。 在许多情况下，制造商可能会应用一些默认规则。但是，建议不要依赖这些，因为CM 会为您提供规则和容忍度。相反，您可以下载可以直接上载到PCB设计包中的规则文 件。

l 清理所有DRC违规行为之前的预制件：

在提交制造文件之前，应该纠正DRC违规，因为设计更改将纠正一些错误。

l 在制造之前进行所需的设计更改：

将设计文件提交给CM后，它们将再次执行DRC检查。如果有任何错误，请进行适当 的更正以避免过多的费用。