手机摄像头结构性能分析以及测试方案的介绍

手机摄像头结构由前置摄像头和后置摄像头组成。

前置摄像头目前主要以在手机屏幕打孔的形式呈现，有利于提高手机的屏占比，前置摄像头体积较小，不会增加手机的厚度，能满足多种自拍需求，还可自由切换到视频拍摄。未来手机前置摄像头会进一步发展为屏下摄像头，实现终极的全面屏形式。

后置摄像头主要以多摄像头组合排列为主，每个摄像头的功能和像素都不相同，可满足多样化的拍照需求，实现高质量拍摄。手机后置摄像头数量在3-5颗左右，大都以广角镜头、长焦镜头、景深镜头和微距镜头搭配应用，有利于提升手机的拍照质量。

在对手机摄像头进行性能测试时，需要一款可以起导通和连接作用的测试模组，凯智通研发的大电流弹片微针模组，不仅具有稳定的连接作用，同时还可以提高测试效率。

大电流弹片微针模组是一体成型结构，电流流通于同一材质中，不会出现电流衰减的情况，具有很好的连接性。在应对手机摄像头测试时，大电流弹片微针模组可传输的最大电流为50A，并且在1-50A范围内传输稳定，电阻恒定，电流无衰减，具有良好的导通作用。在小pitch领域中表现更加优异，大电流弹片微针模组在小pitch领域中最小取值在0.15mm，在0.15mm-0.4mm之间，性能稳定，不断针、卡pin。大电流弹片微针模组有着高达20w次的使用寿命，无需频繁更换也能一直保持良好的性能，大大降低了测试的成本，为手机摄像头测试提供了可靠的解决方案。

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