2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）于今（4）日发布12寸晶圆厂展望报告，并在其中指出，2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰。

SEMI表示，除了云端服务、伺服器、笔电、游戏和医疗科技相关需求等，引领这波成长动能之外，大型数据中心、5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等快速发展的新兴技术也功不可没。

SEMI全球销售主管曹世纶提到，新冠肺炎疫情几乎加速所有产业数字转型的脚步，重塑人们工作与生活的方式，而创纪录的支出预测及38座新晶圆厂正是半导体作为先进科技发展基石的最佳例证，相关技术除了将带动这波转型持续进行，也有望让世界面临的巨大挑战能迎刃而解。

SEMI估计，半导体晶圆厂投资于2021年将继续增长，唯增速将较今年放缓。预期2023年攀上700亿美元历史新高的前后，2022年将温和缓降，2024年也再次小幅下滑。

前述12寸晶圆厂展望报告中，保守预估半导体界2020年到2024年间，至少新增38个12寸晶圆厂，每月的晶圆厂产能将增长约180万片，达700万片以上，其中，台湾地区增加11座，中国大陆增加8座，到2024年时，半导体产业12寸晶圆量产厂总数将达161座。

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