高通和联发科计划在年底前推出下一代5G芯片

　　据国外媒体报道，据业内消息人士透露，由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。

　　外媒称，高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单，因为这些品牌一直热衷于5G解决方案，并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。

　　如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况可能很快就会改变，因为它们现在还面临着来自三星的竞争。

　　据报道，在2020年初向vivo供应Exynos 980和880后，三星希望将其Exynos芯片技术提供给包括小米和OPPO在内的第三方手机品牌。

　　外媒报道称，三星计划在2021年上半年为中国智能手机制造商的一些廉价智能手机提供Exynos系列处理器（AP）。至于高端智能手机专用AP，该公司可能会在其技术实力得到认可后提供。
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