彗晶芯片散热新材料制造项目已获国家5G中心的第一轮投资

日前，由俄罗斯双院院士王成彪领衔，总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落户浙江杭州萧山经济技术开发区。

萧山经济技术开发区消息显示，彗晶芯片散热新材料制造项目产品散热系数在国内处于领先水平，可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。该项目今年3月已获美国红杉资本和国家5G中心的第一轮投资，今年下半年将会进行第二轮融资。

据官网显示，彗晶新材料科技（深圳）有限公司成立于2019年，公司自主研发的高导热凝胶和导热界面材料等相关产品，先后得到了中兴、爱立信等公司的测试认可，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、高铁、5G基站、人工智能、 智能手机、电源供应器、通信设备、安防设备及相关军工等领域。
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