SEMI发布12吋晶圆厂设备支出报告,预计今年投资额将年增13%

　　SEMI（国际半导体产业协会）发布了12吋晶圆厂设备支出报告，预计今年投资额将年增13%，超越2018年新高纪录，且因疫情加速全球数字转型，明年投资金额可望再创高，2022年放缓后，2023年将再攀高峰，迎来新一轮半导体成长周期。

　　SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出，新冠疫情加速所有产业数字转型，重塑人们工作与生活方式，从设备支出连创新高以及2019年至2024年新建的38座晶圆厂来看，显现半导体是先进科技发展的最佳例证，并预计相关技术将带动这波转型延续。

　　SEMI表示，除了云端服务、服务器、笔电、游戏和医疗科技需求，大型数据中心与大数据发展的5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等快速发展的新兴技术，皆引领这波成长动能。

　　SEMI预计，晶圆厂投资金额今年将年增13%，创下历史新高，2021年也将持续成长，估年增4%，将连两年创新高，2022年在温和缓降下，2023年将攀上700亿美元的历史新高，2024年则会再次小幅下滑，虽有小幅波动，但整体投资规模将逐年拉高。

　　SEMI报告中指出，排除低可能性或谣传的晶圆厂建设，保守预估2020年至2024年至少新增38座12吋晶圆厂，其中，台湾增加11座，中国增加8座，两地区合计占总数的一半，预计2024年12吋晶圆厂总数将达161座，晶圆厂月产能则增长180万片（wpm），达到700万片以上。

　　依地区别来看，中国大陆12吋晶圆产能占全球比重将快速增加，2015年仅8%，2024年将大增至20%，月产能也将达150万片，SEMI认为，尽管非中国公司在此波成长中占了很大一部分，不过中国企业组织也正加速投资，相关企业今年占中国产能约43%，2022年将达50%，2024更将爬升至60%。

　　相较中国，日本在全球12吋晶圆产能比重持续下探，2015年约19%，2024年将跌至12%；美洲也将从2015年的13%，掉至2024年的10%。

　　区域最大支出国则由韩国拿下，投资额在150亿至190亿美元，中国台湾则以140亿至170亿美元紧追在后，再来是中国，投资额在110亿至130亿美元之间。

　　依产品部门来看，12吋晶圆厂支出成长以内存为大宗，2020年到2023年的实际和预测投资额每年都以高个位数稳健增长，2024年幅度可望再进一步扩大，达10%。

　　其中，DRAM和3DNAND2020年至2024年对12吋晶圆厂支出挹注起伏；逻辑/MPU微处理器的投资2021年到2023年将稳步提高；功率相关组件则是其中的佼佼者，2021年投资成长幅度超越200%，2022年和2023年也持续以两位数成长。
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