芯讯通携多款模组解决方案亮相 日本IoT M2M 物联网展会

2020对所有人而言都是漫长而艰难的一年。受疫情冲击，许多展会被迫取消，出海受挫。在不懈努力下，10月28日，日本最具影响力的物联网展IoT M2M在东京顺利召开。芯讯通携多款模组解决方案亮相展会。

日本是一个5G快速发展的社会。在2019年1月时，时任日本首相的安倍晋三在达沃斯论坛上，就抛出了“5.0社会”的概念。在5.0社会中，利用人工智能、物联网和机器人等技术，数据将取代资本连接并驱动万物，并帮助不断缩小贫富差距。5G的增强宽带、海量连接、低延时高可靠等特性，为物联网、人工智能等提供了强大后盾，为各种跨界融合和跨行业应用提供了支撑。会上，芯讯通展出了全系列5G模组：SIM8200EA-M2，支持毫米波的SIM8300G-M2，采用LGA封装的SIM8200G以及最新的超小尺寸模组SIM8202G-M2。

SIM8202G-M2 30*42mm的封装尺寸，和上一代主流的LTE cat4及cat6 m.2封装的主流模块尺寸一致，客户端可以无缝切换，适用于笔电、视频直播盒，高清视频设备等需求。目前已与中国移动、中国电信、京东方、酷派等行业伙伴，在无人机、大视频、机器人以及CPE、笔电等5G领域展开了深度合作，完成了一系列解决方案的商用落地。

与此同时， 芯讯通支持R16的5G模组预计在明年6月份左右推出。R16标准除了eMBB增强外，最重要的是低时延和高可靠性进一步增强，将在自动驾驶，工业互联等对实时性要求更高的行业带来更好的体验。

会上，芯讯通还展出了基于芯讯通智能模组SIM8950LH的人脸识别终端等多个解决方案，为观众带来万物互联新体验。 

责任编辑：xj

原文标题：【会员风采】芯讯通亮相日本IoT M2M 物联网展会

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