弹片微针模组在OLED屏幕COF技术性能测试中的应用

COF英文全称为Chip OnFilm，这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的PCB板上，然后弯折至屏幕下方，可以进一步缩小边框，提升屏占比，这种封装工艺做出来的产品，视觉冲击感还是绝对够的，如今绝大多数中高端全面屏和刘海屏手机都采用了COF封装的屏幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念机等。

OLED屏幕测试所需电流较大，而连接屏幕的BTB连接器pitch值又较小，因此需要用到弹片微针模组。

在电流传输时，弹片微针模组可过50A的大电流，在1-50A的范围内，电流流通都很稳定；在小pitch领域，弹片微针模组可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，能保持长期稳定的连接，不卡pin、不断针，导通性能很好，能大大提高手机OLED屏幕的测试效率。

fqj