Mini器件，LED封装厂“各有千秋”

经过多年发展，LED产业日趋成熟，进入集中度提升、技术迭代加速及市场应用多元化发展的阶段。就中游LED封装行业看，近几年产品、技术不断提升，器件向小型化发展趋势明显。

2018年时，在前期的扩产高潮影响下，上游LED芯片产能消化压力逐步显现，而下游通用照明需求放缓，LED封装企业开始加快调整步伐，向更具应用前景及高增长预期的小间距LED、Mini LED深化市场布局。

也就是在这一年，Mini LED封装器件正式落地。

Mini LED应用方向分为直显和背光，其中Mini直显主要面向会议室、广播影院、医疗、指挥监控等商显、政府市场；Mini背光主要搭配LCD，进入电视、显示器、Pad等消费电子市场。

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