美光：已批量出货全球首款176层3D NAND闪存；东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室揭牌…

 
1、美光：已批量出货全球首款176层3D NAND闪存
 
11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出货全球首款176层3D NAND闪存，刷新行业纪录，实现闪存产品密度和性能上的提升。这款176层NAND产品采用美光第五代3D NAND技术和第二代替换栅极架构。
 
美光科技表示，与美光的上一代大容量3D NAND产品相比，176层NAND将数据读取和写入延迟缩短了35%以上。美光的176层NAND采用紧凑型设计，裸片尺寸比市场最接近同类产品缩小近30%。据悉，美光176层三层单元(TLC)3D NAND已在美光新加坡晶圆制造工厂量产并向客户交付，包括通过其英睿达(Crucial)消费级SSD产品线。美光将在2021日历年推出基于该技术的更多新产品。
 
2、联发科推多款芯片新品今年营收将破百亿美金
 
联发科官方消息显示，天玑700采用7nm工艺，支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5GVoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核ArmCortex-A76，主频高达2.2GHz。
 
在发布天玑700的同时，联发科还宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。在市场需求激增、产品多样化、技术显著提升等因素助力下，联发科预计今年将创史上最高营收。联发科执行副总经理、财务长、企业发言人顾大为表示，2020年联发科营收有望超过100亿美元。
 
3、Microchip发布PCIe 5.0芯片
 
微芯（Microchip）发布了两款Retimer芯片，特点是支持PCIe 5.0的32GT/s链接速率。两款Xpress Connect芯片的型号分别为RTM-C8xG5和RTM-C16xG5，在扩展PCIe信号范围的同时，仅增加不到10nm的延迟。显然，随着PCIe速率的提升，电路板上的PCIe信号的传输长度也相对部分缩短，服务器市场更是很早就包含了PCIe信号中继器。

 
4、东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室揭牌
 
11月11日上午，东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌仪式在江北新区举办。活动上，东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌，东南大学首席教授时龙兴被聘为EDA创新中心首席顾问。
 
东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室（简称“联合实验室”）由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（NiiCEDA，简称“EDA创新中心”）联合东南大学和北京华大九天软件有限公司（简称“华大九天”）共同建立，合实验室将落户在位于南京市江北新区的EDA创新中心南京总部。

 
 
5、华为副董事长胡厚崑：中国拥有全世界最好的5G网络
 
11月12日消息，在今日举办的2020华为全球移动宽带论坛上，华为副董事长胡厚崑发表主题为《跨越商业裂谷，共创5G新价值》的演讲，他表示，5G网络部署进入快车道，谈到5G的发展，中国是一道最亮丽的风景线。

 
目前国内各大运营商已经拥有60万个5G基站，5G部署覆盖超过300个城市，一年多的时间中国5G连接数达到1.6亿。胡厚崑强调：“毫无疑问，中国拥有全世界最好的5G网络。”
 
6、北京硬科技二期基金启动将聚焦半导体、芯片等关键核心技术
 
在北京中关村举行的2020硬科技生态战略发展大会上，“北京硬科技二期基金”正式启动。同时，宁波银行北京分行、中信银行北京分行、中国技术交易所、实创集团、中科创星共同签订战略合作，设立硬科技金融实验室。
 
“北京硬科技基金”是北京地区首支专注于硬科技投资领域的基金，该基金一期于去年首期关闭并实现超募，目前已投资项目56个（58次投资）。二期基金将聚焦半导体、芯片等关乎国家科技“卡脖子”领域的关键核心技术、航天科技等前沿科技以及人工智能、5G等相关应用。
 
7、紫光展锐：基于展锐6纳米5G芯片的手机将于明年量产
 
紫光展锐积极布局5G，除了搭载其6纳米5G芯片的手机将于明年量产，展锐还推出了一系列5G产品。“T7520很快会达到CS（商业样品）的状态，我们一直在这个产品上投入很多资源。这个产品是我们整个5G，特别是面向消费类产品很重要的根。我们基于T7520后续规划的是系列化的5G SoC产品，也都在路上。”
 
8、第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板
 
昨日（11月11日），利扬芯片成功登陆上交所科创板，其股票正式于科创板上市。上市首日收盘价报62.53元，上涨297.8%。根据上市公告书，利扬芯片本次公开发行股票3410.00万股，占本次发行后总股本的25.00%，全部为公开发行新股；本次发行募集资金总额为5.36亿元，扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为4.71亿元，将投入于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

9、IBM与AMD宣布将在云平台和人工智能的加密运算领域展开合作

11月12日消息，IBM与AMD共同宣布达成联合开发协议，双方将在云平台和人工智能的加密运算展开合作。据悉，两家公司将在开源软件、开放标准和开放系统架构的基础上扩展这一愿景，推动混合云环境中的机密计算（Confidential Computing），并支持高性能计算（HPC）和企业关键功能（虚拟化和加密等）等一系列广泛的加速器。
 
10、奔驰柏林发动机工厂主管跳槽特斯拉，遭工会抗议
 
德国工会IGMetall当地时间周三表示，奔驰运营的柏林发动机工厂的负责人已经跳槽到竞争对手特斯拉。该工会呼吁会员对这位负责人的跳槽提出抗议。IGMetall说，周四将在奔驰工厂前举行抗议活动，并呼吁戴姆勒提出解决方案，以确保该工厂的未来。工会担心的是，电动汽车正在取代传统能源汽车，这可能会严重影响工人的就业。
 
本文由电子发烧友综合报道，内容参考自美光、联发科、利扬、微芯，转载请注明以上来源。