硬件设计检查 电解电容

　　1.降额：电容器：在计算寿命时间时，考虑任务构架和任务长度。利用波纹电流的内部加热和环境温度，计算了铝电解电容器的寿命。

　　2.对于电源应用，当电容器并联时，电流应平衡。

　　3.反向电压没有超过1V。

　　4.将发热元件放置在靠近电容器的地方，即使是在PCB板的背面，是不可取的。这个设计遵守吗？

　　5.铝电解电容器最坏的情况下的是精度（初始容量，温度漂移和老化：+40%，-50%）。

　　6.电容器的选择是否满足要求的低ESR（尤其是在低温环境下）？（波纹电压，自热，要求）

　　7.在短时间内，被应用到铝电容器上浪涌电压，必须低于1.15Un。

　　8.降额：电容器直流电压压力比小于90%

　　9.评估最大温度下泄漏电流？

　　10.在电容周围有空间来扩大和释放空间。（电容器直径小于16mm:2mm米，16mm到35mm:3mm，35mm:5mm）

　　11.对于SMD铝电容器的封装尺寸超过8毫米（直径），对振动和冲击的特性进行了检查。

　　12.由于可能存在的电解质泄漏，在SMD或直插铝电容器的密封侧，没有铜走线，也没有通孔。

　　13.在电动机的应用中，当电机是发电机时，发电的电压在必需在电容额定电压之下。

责任编辑：xj

       原文标题：硬件设计检查之电解电容

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