电子说
波峰焊是目前插件元件焊接所用的主要焊接设备。
目前主流的电子产品大部分都是要环保无铅产品,所以都要用无铅波峰焊接。
波峰焊接的温度要比有铅的波峰焊接温度高20度左右。
在预热温度和升温降温斜率上都有所不同。
下面分享一下波峰焊温度的设定和注意事项。
一、波峰焊温度设定参数:
1.顶峰温度范围是255℃~265℃
2.预热温度是90℃~120℃
3.预热时间是80sec~150sec
4.升温斜率是1~3℃/sec
5.吃锡时间扰流波+平波=3sec~5sec
6.降温斜率以各家冷却系统而定,一般在5-12℃/sec均可允收。
二、波峰焊温度设定注意事项:
1.波峰焊锡炉轨道空载与满载的情况下,温度有所差异(1-5℃),此温度差异视生产机机或与客户讨论是否为正常允许?或视机种情况另行设定。
2.量测时,如出现异常温度偏差过大。应通知工程师进行验查是否为测温仪或加热系统出现故障造成。期间中断生产直至确定无疑。
3.炉温曲线必须于每个机种生产前或换线前量测。
三、波峰焊温度设定参照条件:
1.参照无铅焊料LB-801B制程要求。
2.如有客户要求依客户要求为主。
3.搭配助焊剂焊接条件设定。
4.考量pcb材质和电子元器件对温度的要求。
5.依目前公司测温仪器和量测条件制定。
责任编辑人:CC
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