如何推动本土IC产业链切入新能源汽车产业?

经历了近十年的高速发展后，国内汽车产业链在2018年底迎来十年增长后的首次调整，加之今年疫情的冲击，汽车产业链遭遇了十年来“最冷的寒冬”，产业链内不少公司被淘汰出局。

经历阵痛后，新能源汽车产业链韧性凸显，在产业复苏之际，近日，《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》的落地，也为产业未来十五年的发展指明了方向，但新能源汽车产业链较为冗长且发展不一，因此，哪些细分领域是更好的赛道成为“淘金者”高度关注的话题。

《规划》正式落地产业发展焕新生

2020年伊始，多数车企出现营收和净利双双负增长的局面，除了疫情因素外，行业发展滞胀也是比较严重的问题，因此直接导致了第一季度汽车工业绝对值同比下降26%。

但汽车工业对国家GDP拉动作用非常大，从2019年数据来看，中国汽车工业对GDP增长的贡献率达到0.36%。

一位汽车行业资深人士向集微网表示，“汽车对经济发展很重要，在经济下行压力和汽车行业发展低迷的情况下，我们国家十分重视解决汽车行业的问题，并决心将新能源汽车作为重要突破口。”

因此，在首个《节能与新能源汽车产业发展规划（2012—2020年）》即将到期的关键节点上，国务院在11月2日发布了《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》的纲领性文件，指引新能源汽车产业未来发展方向。

通过对比前后两个《规划》内容和征求意见稿，统计了八大主要变化，分别是：1、销量占比由25%调整为20%；2、《规划》删除共享化；3、加强国际合作；4、智能网联汽车相关内容被删除；5、氢燃料被重点提及；6、动力电池回收问题受重视；7、调整和减少了量化指标；8、充换电发展做了更详细的说明。

对于《规划》的新变化，上述人士表示，“此次规划中，比较突出的一点是调整和减少了量化指标，这其实是强调让新能源汽车的发展更遵循市场规律，其内容比征求意见稿更具前瞻性、科学性和可落地性。”

从数据来看，根据中国汽车工业协会数据，2019年国内新能源汽车实现销量120.6万辆，渗透率仅为4.68%，与规划的20%目标仍存在较大差距。新能源汽车长期增长趋势明确，行业发展处于重要的战略机遇期。

纵观我国新能源汽车发展历程，国家政策在新能源汽车产业发展中扮演重要角色。在首个《节能与新能源汽车产业发展规划（2012—2020年）》发布后，我国新能源汽车产业迎来了第一轮快速上涨，以电池、电机、电控为核心的三电技术发展引领市场。

《节能与新能源汽车产业发展规划（2012—2020年）》发布后，新能源汽车产业将迎来新一轮增长周期已成行业共识。但因为所处的发展阶段不同，人们更关注在这一轮增长周期中，有哪些优质赛道里的企业能从中跑出来。

车企布局数字化方向

从整个汽车产业链来看，下游车企在其中扮演着举足轻重的角色。一位行业资深人士表示，“中国汽车产业要实现换道超车，智能化的颠覆性技术将是一个机会，而汽车产业智能化的变革一定将由整车企业来主导。”

由此可见，车企的主流布局方向也将对产业链发展方向产生导向性影响。今年来，多家车企在汽车发展布局上也做出了较大调整，这些新的布局方向中就包含了细分领域的潜在投资机会。

近日，长城汽车发布公开发行A股可转债预案，拟募集不超过80亿元，投向新车型研发、汽车数字化研发项目。其中，包括车路协同和自动驾驶软硬件、智能云端服务产品、硬件算力平台、整车级OS系统研发等方面。

除了长城汽车外，吉利汽车和东风汽车在IPO的招股书募投项目中，也表示进一步加大对新一代汽车和前瞻性技术开发项目。

对于多家车企加大在数字化领域的布局，广汽研究院相关人士认为：“现在的汽车实际上是数字技术的集大成者，智能网联平台、数字技术、汽车操作系统、高精地图、自动驾驶、OTA、AI、5G、AR/VR等众多软实力之间的重组，也将是国内外车企构筑新核心竞争力的关键方向之一。”

诚然，车企对数字化重视度很高，但数字化的实现需要一个强大的自主可控的硬件技术平台提供强大的算力，因此，新《规划》将“加快车规芯片研发”作为重点任务之一。这个方向也将是产业链上下游公司布局的重点领域之一。

车规芯片发展进入快车道

在当前进口替代的时代背景下，“加快车规芯片研发”提出，将推动本土IC产业链切入新能源汽车产业，车规级芯片发展将进入快车道。

以MCU为例，一辆汽车装备的所有半导体器件中，MCU大概占三成，平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片；而且随着汽车电动化和智能化程度的提升，汽车采用的MCU有望超过300颗。由此测算，在新能源汽车快速增长的同时，车规级MCU将以过往4倍以上的速度暴增。

车规级MCU企业芯旺微近年的发展就是该领域内公司的缩影。2019年，其车规级MCU的销售额超3000万，32位MCU的出货量也已经实现百万片的销售额；而整个工业+汽车的MCU销售额超1亿元。据集微网了解，芯旺微正在与国内知名汽车Tier1厂商合作开发智能座舱项目，将人机交互界面的传统按键改成Touch触摸按键。

除MCU外，以第三代半导体为代表的功率IC产业也将借助新能源汽车实现弯道超车。上海瀚薪董事长徐菲向集微网表示，“我们希望在第三代半导体这个领域能够弯道超车。同海外的竞争对手相比，无论是在产品品类、质量还是在产品线规划上，我们相差并不大。”

目前，上海瀚薪的650V-3300V系列碳化硅二极管和MOS管均已规模量产，且已通过车规级认证。

徐菲表示，《新能源汽车产业发展规划》的政策正式落地，新能源汽车、充电桩等领域将开启新的增长周期，对功率半导体需求将大增，尤其是性能表现更优异的碳化硅功率器件需求旺盛。

除了上述提及的两类常见IC产品外，还有自动驾驶相关的AI芯片、车联网领域的通信芯片等多个细分IC领域都将随着汽车数字化、智能化呈现爆发式增长趋势。

对于IC产业链应该如何搭上新能源汽车的“顺风车”，蓝牙芯片企业InPlay的CEO吴群有其独到的见解，“蓝牙芯片就是‘剪线’，帮助车企解决布线的困扰，这些改变带来的进步将催生大量新的需求，而新需求的产生对芯片产业发展起到很大促进作用。”他认为，新能源汽车有更大的市场需求，InPlay也将会切入汽车领域以实现更快的发展。
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