任正非:华为目前积累了很强的芯片设计能力

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任正非近日在C9高校校长一行来访座谈会上发表讲话,表示芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,产生更多的尖子人才、交叉创新人才。

任正非表示:“我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。那么大陆芯片产业存在什么问题呢?主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来,每年也只能生产几台,市场也只需要去几台、几十台,哪怕一台卖的很贵,几台也卖不了多少钱,那么在比较浮躁的产业氛围下,谁会愿意做这个设备?例如光刻胶、研磨剂……,有些品种全世界就只有几千万美元的需求,甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂,都是不怎么盈利,这是政策问题。”

“我们国家要重视装备制造业、化学产业。化学就是材料产业,材料就是分子、原子层面的科学。日本在这个方面是非常厉害的。所以我们国家现在高校要把化学看成重要的学科,因为将来新材料会像基因编辑一样,通过编辑分子,就能出来比钢铁还硬的材料。但国家需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才,才会有突破的可能。而交叉创新在我们的高校里还有些障碍,因为专业系科分的太细太多,学生就慢慢成为各学院、各系私有的,缺乏更广阔的交流机会。在美国,哈佛如果有门课本校学生报名没报够,旁边学校的学生可以去抢着注册,抢到课哈佛就允许他去读,读完那门课的学分可以算到本学校学分里。而我们国家现在的学科系划分,学生是很难跨学科学习。”他说到。

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