用于磁性传感器制造的高通量选择性激光退火系统

隧道磁电阻 (TMR) 传感器制造商 Crocus Technology 等率先为生产应用安装了新的 microVEGA xMR 系统

德国开姆尼茨，2020年11月17日 — 3D-Micromac AG为一在半导体、光伏、医疗设备和电子产品市场提供激光微加工及卷对卷激光系统的行业领导者，今日推出了首款用于磁性传感器建构的工业级选择性激光退火系统 — microVEGA™ xMR。整合高度灵活的高通量工具配置和动态光斑与可变激光能量，能兼容巨磁阻（GMR）和隧道磁阻（TMR）传感器，并能轻松调整磁性方位、传感器位置和尺寸，使其成为磁性传感器生产的理想解决方案。

Crocus Technology为一创新型XtremeSense™TMR磁性传感器的领先制造商，已为其位于加利福尼亚州圣克拉拉的工厂购买并安装了一台microVEGA xMR系统，用于生产其TMR传感器，适用在消费电子产品、工业和物联网（IoT）等应用。

来自3D-Micromac的microVEGA xMR选择性激光退火系统

磁性传感器市场的增长动力

由于智能手机和可穿戴设备中的旋转传感器和电子罗盘等消费电子产品、无刷直流电动机的线性位置传感器和角度传感器等装置、以及动力转向角侦测和电子节气门控制等汽车应用对磁传感器的需求增加，磁性传感器设备市场正经历强劲增长。据市场研究和咨询公司MarketsandMarkets估计，磁性传感器市场规模将从2020年的43亿美元增长到2025年的62亿美元，年复合均增长率达到7.7％。*

热退火在以往用于最大限度地提高 GMR 和 TMR 传感器的磁阻效应。不过，这种技术需要多个处理步骤来制作具有不同磁性方位的传感器安装于多芯片封装内或加工后采集成单片封装。因此，我们需要新的技术来精简处理步骤，简化整体生产流程，以更小的封装体积提供可扩展性以更具成本效益的方式生产集成单片传感器封装。

Crocus Technology总裁兼首席执行官Zack Deiri先生表示：“3D-Micromac的microVEGA xMR为我们提供了灵活而强大的集成磁性传感器制作方法，使我们得以实现新型传感器设计，降低生产成本并更快地扩大生产规模。我们要感谢3D-Micromac对此新工具提供的端到端支持，包括在安装工具之前为我们提供工艺开发与合同制造服务。我们期待继续与他们进行新技术合作。”

相较于传统退火技术的优势

microVEGA xMR 提供了若干优势相较于采加热退火制造的磁性传感器。其中包括更高的精度以支持加工较小的磁性器件结构，使每片晶圆能够容纳更多器件，以及能够在单一晶圆上对传感器设置不同的参考磁化方向。该系统具有动态光斑和可变激光能量，能够选择性加热各个传感器的钉扎层，以“压印”所需要的磁性方向。磁场强度和方向可由配方进行调整，而高温梯度能够确保低热冲击。这样传感器就可以直接在读出电子器件旁边以及在更靠近的地方加工制造出体积更小的传感器，为晶圆腾出空间從而加工更多器件。最终结果是减少工艺步骤、简化生产流程、提高产量并实现更具成本效益的集成单片传感器封装工艺。

用于3D-Micromac的microVEGA xMR选择性激光退火系统的隧道磁电阻 (TMR) 传感器晶圆

3D-Micromac首席执行官Tino Petsch先生表示：“我们的microVEGA xMR系统代表着3D-Micromac长期战略的一项重要成就，该战略以我们的工艺专业知识和应用服务为后盾，瞄准具有未来导向、高增长潜力的创新产品市场。我们很高兴有机会与Crocus Technology合作实施这款新产品的首批部署，他们能藉由我们广泛的服务包括应用和工艺开发以及合同制造，加快他们的新型传感器产品的量产速度。”

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