弹片微针模组能适应小pitch并满足TWS性能测试的需求

TWS耳机的便捷性和多样性得到了用户的一致喜爱，在这背后离不开技术的研发和创新，也离不开每一个生产环节的严格把控。

在TWS耳机的性能测试中，有一款测试连接电子元件——大电流弹片微针模组发挥了重要的连接作用，使测试得以稳定进行。TWS耳机小体积、高集成度的特性不止带来成本上升，也为测试带来了一定的难度，在小pitch领域很少有测试模组能发挥出好的连接性和表现力，稳定性较差。

而大电流弹片微针模组能在TWS耳机测试中提供稳定的解决方案，在小pitch领域有可靠的应对方法，可取值最小可以达到0.15mm，在pitch值≤0.2mm的测试中应对自如。

大电流弹片微针模组可应对的pitch值范围能保持在0.15mm-0.4mm之间，整体连接稳定，具有良好的导通作用。

TWS耳机测试中，大电流弹片微针模组的平均使用寿命在20w次以上，可通过1-50A范围内的电流，传输稳定，过流能力强，具有整体精度高、阻抗小、可定制化的特点。

此外，大电流弹片微针模组不会对TWS耳机测试产生任何不良反应，无扎痕、无损坏，安全放心，值得信赖！

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