HDI PCB越来越流行,知道为什么

描述

高密度互连(HDI)是高级电子设备的组成部分。它们以各种名称来引用,例如Microvia ProcessMVP),序列构建(SBU)和构建多层板(BUM)。这些PCB均具有技术特性,使其非常适合当今要求出色性能和轻巧设计的设备。这篇文章试图回答关于HDI PCB的所有问题。

 

什么是HDI PCB

高密度互连(HDIPCB从拥有大量组件的高密度布线连接中获得名称。这些高密度路由连接有助于减少各种流行的电子设备(如平板电脑,智能手机,计算机以及可穿戴技术产品,如虚拟现实(VR设备)和健身带)的占用空间。

为什么要使用HDI PCB

与表面贴装(SMT)和通孔板相比,HDI PCB具有许多技术优势。

设计灵活性:与SMT或直通板相比,HDI板为设计人员提供了更多的设计灵活性。设计人员可以利用高组件密度的优势,这有助于更快地进行信号处理。

占用空间小:由于具有先进的技术特性,HDI板可在同一板上以较少的层数轻松容纳更多的连接。

可靠性: HDI板的通孔较小,由于其纵横比(AR)低,因此与通孔通孔相比具有更高的可靠性。

适用于密集型和复杂型封装: HDI是密集型和复杂型封装的选择,其中涉及高引脚数和低间距。

对小型印刷电路板的需求不断增长: HDI板满足了对小型PCB的增长需求。非HDI板要求更多的空间和重量,这使其在许多情况下都难以使用。同样,可以将多个PCB集成到单个HDI中。

信号完整性:此PCB的先进技术特性有助于改善信号完整性和电气性能,这使其在SMT或通孔板中很受欢迎。

 

设计HDI PCB时应注意哪些事项?

与其他任何PCB技术一样,HDI PCB也需要一些特定的关注事项,例如:

材料:尽管所有PCB制造过程都考虑到了材料,但是HDI PCB仍会认真对待它们,因为存在一些制造限制。信号走线的电气性能将取决于所选材料的类型。材料的选择也是决定成本的主要因素。

每层互连(ELIC):此技术现已用于智能手机的构造中。它有助于减少机械孔,并在电路板内部产生较小的间距。

轨道均匀性和最小线宽:这些是避免短路或断开连接的重要考虑因素。

组件布局: HDI技术强调准确的组件放置。此放置有助于确保安装,焊接和维护电路板的可行性。

盲孔和盲孔的分布:不对称的堆叠设计可能会产生不必要的压力,从而导致电路板翘曲。

技能集:在将PCB发送到制造商之前,必须考虑层数,高密度元件放置和制造复杂性。在制造过程中遇到的任何类型的设计问题都可能是昂贵的,并且可能需要完全重新设计或报废。

 

设计复杂性,对精度的要求以及紧凑型PCB的相关性不断提高是其中的一些因素,这些因素已将焦点转移到HDI PCB的规划,布局和制造上。

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