硬创早报：台积电28nm工艺产能利用率已接近100%；三星计划明年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片

 

半导体产业基金（ID：chinabandaoti）

 

【SEMI：三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸 环比略有下滑】11月4日消息，据国外媒体报道，机构的数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸，出货量延续了二季度同比上涨的趋势，但环比略有下滑。虽然环比略有下滑，但全球晶圆三季度的出货量，同比还是有明显增长。国际半导体设备与材料协会的数据显示，去年三季度全球晶圆的出货量为29.3亿平方英寸，今年的31.35亿较之增加2.05亿平方英寸，同比增长率为6.9%。

 

 

 

产业要闻

 

三星电子计划明年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片

11月4日消息，据国外媒体报道，三星电子旗下的系统LSI业务部门计划明年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片。

如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况很快就会改变。

据报道，在2020年初向vivo供应Exynos 980和880后，三星希望将其Exynos芯片技术提供给包括小米和OPPO在内的第三方手机品牌。

外媒报道称，三星计划在2021年上半年为中国智能手机制造商的一些廉价智能手机提供Exynos系列处理器（AP）。至于高端智能手机专用AP，该公司可能会在其技术实力得到认可后提供。

众所周知，三星在智能手机处理器领域也非常强大，其高端Exynos处理器的性能并不逊于高通和华为。

据悉，Exynos芯片主要用于三星Galaxy系列设备。不过，摩托罗拉和魅族等其他品牌的智能手机也使用Exynos系列处理器。

由于利润率较低，三星系统LSI 业务部门已开始减少向三星无线业务部门供应其Exynos系列处理器，并寻求以中国制造商为重点的新客户。

据信，基于5nm工艺打造的下一代芯片Exynos 1080是这些新客户的目标，该芯片的继任者Exynos 2100将于2021年面世。据悉，Exynos 1080芯片的性能已经超过骁龙865和骁龙865 Plus。（Techweb）

高通和联发科增加其在晶圆代工厂和IC后端服务公司订单

11月4日消息，据国外媒体报道，据业内消息人士透露，由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。

外媒称，高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单，因为这些品牌一直热衷于5G解决方案，并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。

如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况可能很快就会改变，因为它们现在还面临着来自三星的竞争。

据报道，在2020年初向vivo供应Exynos 980和880后，三星希望将其Exynos芯片技术提供给包括小米和OPPO在内的第三方手机品牌。

外媒报道称，三星计划在2021年上半年为中国智能手机制造商的一些廉价智能手机提供Exynos系列处理器（AP）。至于高端智能手机专用AP，该公司可能会在其技术实力得到认可后提供。（Techweb）

产业链人士：台积电28nm工艺产能利用率提升 目前已接近100%

11月4日消息，据英文媒体报道，台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，获得了苹果等公司的大量订单，为他们带来了可观的营收。

从英文媒体最新的报道来看，除了先进的7nm和5nm工艺，他们2011年投产的28nm工艺，目前也有强劲的需求，产能利用率在进入四季度后有明显提升。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电28nm工艺的产能利用率有提升的，目前已接近100%。

从这一产业链消息人士透露的消息来看，台积电28nm工艺的产能利用率在进入四季度后提升，主要是因为高通等芯片供应商，将他们大部分的订单转移到了台积电。

台积电的28nm工艺，是在2011年大规模投产的，目前已有9年的时间，虽然并不是台积电最先进的工艺，但在台积电的营收中，依旧占有重要比重。

今年二季度和三季度，28nm工艺在台积电营收中所占的比重分别为14%和12%，仅次于7nm和16nm工艺，是台积电三项营收占比超过10%的工艺之一。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

南芯半导体完成战略融资

根据企查查消息，南芯半导体于11月4日完成战略融资。

公司成立于2015年8月，是一家带能源管理芯片解决方案供应商，以升降压电源管理（Buck-Boost）技术为核心，致力于为业内客户提供灵活、多用途、高品质、高性价比的电源管理芯片方案。公司由一批来自欧美知名企业的工程师创建，曾推出中国首颗全系列升降压电池电源解决方案，在该领域与凌特、TI等大厂竞争，，目前公司芯片产品已进入华为、小米、海翼和欣旺达等知名厂商产品的供应链。

本轮战略融资投资方为OPPO广东移动通信、天津沃赋一号科技合伙企业（有限合伙）、英特尔亚太研发有限公司、上海源木信息技术合伙企业、湖北小米长江产业基金合伙企业、上海闰土信息技术合伙企业、苏州聚源铸芯创业投资合伙企业、上海摩勤智能技术有限公司、深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业，本轮融资金额未知。

公司曾于2016年9月或晨晖创投天使轮投资，2018年1月或顺为资本、产业资本海翼股份、紫米科技A轮投资。最近一轮融资为2019年10月，投资方为中芯聚源投资。

（一）除南芯半导体外，科技行业一级市场共有4笔融资，分别为外号科技、埃睿迪iReadyIT、小睿智洗和偶数科技。

资料来源：企查查

(二) 发行市场，科技行业共有1家公司接受第2轮问询。 

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）新股日历

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

资料来源：Wind

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