苹果举行线上发布会，正式推出down Payment自研芯片

音圈模组助力苹果自研芯片M1正式亮相啦。近日，苹果公司举办线上发布会，正式推出down Payment自研芯片，以及采用这颗芯片的三款电脑产品。而这也是苹果非常重要的事。

获悉，Down Payment苹果自研芯片被命名为“M1”，跟目前普遍用在电脑上的CPU、GPU分开设计不同的是，这颗芯片是一颗集成式芯片。采用5纳米制程工艺，CPU、GPU、缓存集成在一起。

这颗芯片支持新的USB4标准，并具备相当的Security，但更重要的是M1的机器学习能力。苹果在近几年的的A系列芯片上，都格外强调这种能力，其中一个原因是目前移动芯片的CPU算力已经见顶，而机器学习的介入，实际是从另一个角度提升计算能力。在介绍A14新品时候，苹果也说过因为NPU部分的加强，它的机器学习加速器令运算速度快达10倍。而且采用M1芯片的产品也已经发布了，分别是13.3英寸屏幕的MacBook Air和MacBook Pro，以及便携式桌面电脑Mac mini。

苹果公司研发的这颗芯片，跟音圈模组关系很深，芯片的制作过程中是离不开音圈模组的加持的。

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