如何处理PCB故障

当印刷电路板出现故障时，您可能会面临代价高昂且可能造成灾难性后果的后果。那么，您以后如何收拾行李呢？

了解PCB故障的常见原因以及可用来防止将来发生故障的工具可以最大程度地减少处理失效PCB的压力和成本。

 

什么原因导致PCB故障？

三种原因涵盖了大多数失败的原因：

l PCB设计问题

l 环境原因

l 年龄

PCB设计问题包括在设计和制造过程中可能发生的各种问题，例如：

l 元件放置-错误地定位元件

l 板上空间太小导致过热

l 零件质量问题，例如薄板和假冒零件的使用

组装过程中过多的热量，灰尘，湿气和静电放电只是可能导致故障的一些环境因素。

停止与年龄相关的故障要困难一些，而且归结为预防性维护而不是维修。但是，如果某个零件确实发生故障，则与其扔掉整个电路板，不如用新零件替换旧零件会更具成本效益。

 

PCB故障时该怎么办

PCB故障。这将会发生。最好的策略是尽一切可能避免重复。

进行印刷电路板故障分析可以找出PCB的确切问题，并有助于防止同一问题困扰其他当前板子或将来的板子。这些测试可以分为较小的测试，包括：

l 微观切片分析

l PCB可焊性测试

l PCB污染测试

l 光学/显微镜SEM

l X射线检查

微观切片分析

该方法涉及去除一块电路板以露出并隔离组件，有助于检测涉及以下方面的问题：

l 零件不良

l 短裤或短裤

l 回流焊导致加工失败

l 热机械故障

l 原材料问题

可焊性测试

该测试用于查找由阻焊膜氧化和错误使用引起的问题，该测试复制了焊料/材料的接触以评估焊点的可靠性。它对以下有用：

l 评估焊料和助焊剂

l 标杆管理

l 质量控制

PCB污染测试

这种测试方法可以检测出可能导致引线键合互连线劣化，腐蚀，金属化和其他问题的污染物。

光学显微镜/ SEM

这种方法使用功能强大的显微镜来检测焊接和组装问题。

该过程既准确又快速。当需要使用功能更强大的显微镜时，扫描电子显微镜技术就可以满足要求。它提供高达120,000X的放大倍率。

X射线检查

该技术提供了使用胶片，实时或3D X射线系统的非侵入性方法。它可以发现当前或潜在的缺陷，涉及内部颗粒，密封盖空隙，基材完整性等问题。

 

如何避免PCB故障

进行印刷电路板故障分析并修复PCB问题非常好，这样它们就不会再发生了。首先避免故障会更好。有几种避免失败的方法，包括：

保形涂层

保形涂层是保护PCB免受灰尘，污垢和湿气影响的主要方法之一。这些涂料的范围从丙烯酸树脂到环氧树脂，可以通过多种方式进行涂覆：

l 刷

l 喷雾

l 浸渍

l 选择性涂层

发行前测试

在组装甚至离开制造商之前，它应该经过测试以确保一旦成为较大设备的一部分就不会失败。组装期间的测试可以采用多种形式：

l 在线测试（ICT）为电路板加电，从而激活各个电路。仅在预期很少产品修订的情况下使用。

l 飞针测试无法为电路板供电，但比ICT便宜。对于较大的订单，它的成本效益可能不如ICT。

l 自动化光学检查可以为PCB拍照，并将照片与详细的原理图进行比较，标记出与原理图不符的电路板。

l 老化测试可检测早期故障并建立负载能力。

l 用于发布前测试的X射线检查与用于故障分析测试的X射线检查相同。

l 功能测试可验证电路板将启动。其他功能测试包括时域反射仪，剥离测试和焊料浮起测试，以及先前描述的可焊性测试，PCB污染测试和微截面分析。

售后服务（AMS）

产品离开制造商后，并不总是制造商服务的终点。许多优质的电子合同制造商都提供售后服务来监视和维修其产品，甚至是他们最初未生产的产品。AMS在几个重要领域提供帮助，包括：

l 清洁，测试和检查，以防止设备相关的事故和故障

l 组件级故障排除，以将电子产品服务到组件级

l 重新校准，翻新和维修，以翻新旧机器，重新制造特殊零件，提供现场服务以及更新和修订产品软件

l 数据分析以研究服务历史记录或故障分析报告以确定下一步

过时管理

过时管理是AMS的一部分，与防止组件不兼容和与年龄有关的故障有关。

为了确保您的产品具有最长的生命周期，过时的管理 专家会确保提供高质量的零件，并符合冲突矿物法。

此外，考虑每隔X年或返还X次更换PCB中的电路卡。您的AMS服务将能够设置更换时间表，以确保电子设备平稳运行。更换零件总比等待零件损坏要好！

 

如何决定正确的测试

如果您的PCB出现故障，您现在知道下一步该怎么做以及如何防止它。但是，如果要最大程度地降低PCB故障的风险，则应与具有测试和AMS经验的优质电子产品制造商合作。