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11月19日报道 今日,在“2020北京微电子国际探讨会暨IC WORLD学术会议”的“5G与新基建”分论坛上,北京芯可鉴科技有限公司总经理陈燕宁在发言中表示,在今年全球工业芯片市场呈现2位数下降的预期之下,中国工业芯片市场将增长3%。新基建将推动中国工业芯片的发展,但目前我国高端工业芯片国产化率不足1%,实现自主工业芯片产业的发展不能单兵作战。
据陈燕宁介绍,2015年到2018年,工业芯片市场连续三年持续递增,2019年工业芯片市场比上年衰退3%,总收入为945亿美元,2020年,麦肯锡预计下降11%-30%。中国是工业芯片(含汽车电子)最大市场,超过35%的市场容量,尽管受到疫情影响,随着新基建大力建设,2020年预计中国工业芯片与去年相比,将增长3%。
工业芯片应用广泛,工业终端设备的特殊应用需求,对工业芯片的稳定性、可靠性,安全性,大规模一致性、寿命等提出极高的要求。
同时,工业芯片领域龙头企业体量大,美欧企业在工业芯片产业链占据主导话语权。全球十大工业IC设计企业通过全产业链的IDM模式,建立了工艺与设计联动的产业壁垒。
数据显示,目前前六大工业芯片厂商销售额合计420亿美元,市占率45%。TI、英飞凌、NXP、瑞萨等脱胎于工业系统巨头企业,成立初期确立了芯片紧跟应用需求的竞争优势。
陈燕宁表示,我国工业芯片市场需求巨大,十四五期间仅电力领域对芯片的市场需求约3000亿元,为最大市场,此外,轨道交通、石油石化、汽车电子等重点工业领域对芯片市场的需求量约达3000亿元。
但与此同时,我国的工业芯片国产化率低,尤其是工业射频、高端模拟、千万门FPGA、高性能存储及控制器等高端工业芯片的国产化率不足1%。这将造成我国工业系统安全隐患,限制工业经济稳步转型变革,制约我国工业强国战略落地。
陈燕宁建议,自主工业芯片产业的发展,不能单兵作战,应充分发挥国家、行业、产业链上下游企业、高校、协会联盟等的作用,从而在市场竞争、技术研发中占据主导地位,有效推动产业能力的整体提升。
责任编辑:tzh
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