台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂
电子说
1.3w人已加入
描述
近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。
据悉，谷歌和AMD这两家支持公司有着不同的目的，谷歌希望借助台积电的3D堆栈封装技术在自动驾驶系统芯片等领域能有大显身手，而AMD则想通过新技术能够有所作为来赶超自己的竞争对手——英特尔，制造出更强产品。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电完成全球首颗3D IC封装技术,有望持续独揽苹果大单2019-04-23 2906
-
台积电完成全球首颗3D IC封装技术2019-05-04 2393
-
重磅 | 封装厂集体失业?台积电完成首颗3D封装,领先业界2019-04-24 2688
-
台积电：已完成全球首个3D IC封装，预计2021年量产2019-04-25 3395
-
新思科技宣布自家设计平台已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈技术的认证2019-05-07 3283
-
台积电揭露3D IC封装技术成功,揭开半导体制程的新世代2019-05-27 2898
-
三星加速部署3D晶圆封装技术，有望明年与台积电竞争2020-08-25 2802
-
三星为什么部署3D芯片封装技术2020-09-20 3149
-
台积电将增加到6座芯片封测工厂 新投产两座3D Fabric 封装技术工厂2020-09-25 690
-
继Intel、台积电推出3D芯片封装后,三星宣布新一代3D芯片技术2020-10-10 1664
-
台积电SoIC封装将量产！采用 3D 芯片间堆栈技术2020-11-20 2923
-
台积电3D封装芯片计划2020年量产2020-11-20 2378
-
谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，有望成为首批客户2020-11-23 1832
-
台积电开发SoIC新3D封装技术，中芯国际考虑跟随2020-12-30 2710
-
5G手机全球出货量首次超过4G手机 台积电3D Fabric技术如何助力手机和HPC芯片2022-09-20 2264
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
