Intel第三代可扩展至强“Ice Lake-SP”性能曝光

Intel首次采用10nm工艺的第三代可扩展至强“Ice Lake-SP”已经推迟到2021年第一季度，将会和AMD 7nm工艺、Zen3架构的的第三代霄龙正面对决，无论规格还是性能都讨不到什么便宜。

B站网友“結城安穗-YuuKi_AnS”曝光了Ice Lake-SP的一颗工程样品，隶属于至强银牌4300系列，14核心28线程，17MB二级缓存（每核心独享1.25MB），21MB三级缓存（平均每核心1.5MB），基准频率2.0GHz，最高睿频4.0GHz，但实际运行中全核频率只有1.8-2.0GHz，热设计功耗165W。

虽然是一颗工程样品，但这样的频率确实有点没法看，而同样是早期样品的霄龙7763基准已达2.45GHz，加速则为3.55GHz。

二代可扩展至强没有14核心，与之最接近的是12核心至强银牌4214，频率2.2-3.2GHz，但热设计功耗只有85W，另外新版至强银牌4214R频率提至2.4-3.5GHz，热设计功耗也不过100W。

难道10nm真的如此弱鸡，频率没上去，功耗却控制不住了？只能期待正式版还有大招了。
       责任编辑:pj