预测:全球IC设计厂商研发支出将大幅攀升

据报道，投资银行RBC Capital Markets预测称，2020年全球主要半导体厂商合计研发支出将会增长6%，达364亿美元。

具体而言，在费城半导体指数（PHLX Semiconductor Index）芯片厂商中，2020财年研发支出占营收比例最高的前五大厂商都是纯IC设计（fabless）公司。排名依次为Inphi占44.2%、Marvell占40.0%、芯科科技（Silicon Labs）30.7%、赛灵思27.0%以及英伟达的25.9%。

其中，Inphi是高速数据传输／互连芯片设计领导厂商。该公司主要客户集中在数据中心与电信产业两大范畴。Marvell则是全球第七大IC设计厂商，主营业务包括包括服务器计算芯片片、网通、储存及ASIC芯片。

Marvell于今年10月末宣布以100亿美元收购Inphi，CEO Matt Murphy表示，Marvell之所以能够在竞争激烈的市场中与其他规模更大的厂商竞争，是因为研发投资占比高于竞争对手。

研发支出占比排名第三的芯科科技也是纯IC设计公司，产品主要是针对物联网基础设施、工业自动化、消费和汽车市场。

赛灵思2020财年的研发支出为8.54亿美元，在营收中的占比为27.0%。

至于占比排名第五的英伟达是全球第三大IC设计厂商，其2020财年研发支出为28.29亿美元，该公司旗下GPU一直在游戏以及人工智能计算市场位居领导地位。英伟达财务长Colette Kress表示，研发投资为该公司带来巨大机遇。

另外，全球第一与第二大IC设计厂商博通（Broadcom）与高通（Qualcomm）最近2020财年研发支出占比分别为20.8%与25.4%，排名为第八和第六。

RBC Capital Markets表示，IC设计厂商研发支出会大幅攀升并不足为奇，因为采用最先进5nm节点制程制造的芯片，单在设计上投资金额可能就要接近6亿美元。预估2020年第2季纯IC设计厂商合计研发支出会增长15%，达36亿美元。
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