早报：北美半导体设备制造商10月份销售额26.4亿美元 同比大涨但环比有下滑

【工信部：截至10月末移动电话用户数达16亿户 4G用户占近81%】11月22日消息，日前，工信部官网发布2020年1-10月通信业经济运行情况，截至10月末，三家基础电信企业的移动电话用户总数达16亿户，同比增长0.1%。其中4G用户数为12.96亿户，同比增长2.1%，比上年末净增1392万户；4G用户在移动电话用户总数中占比为80.9%，占比较9月末提高0.1个百分点。

产业要闻

三星追赶台积电 5nm 制程，产能落差达两成

11月22日消息 据中国台湾经济日报报道，三星积极在 5nm 制程上追赶台积电。研究机构数据显示，三星在韩国量产 5nm，相较台积电仍有约两成的产能落差。

韩国媒体在 20 日报道称，独立分析师和咨询公司 Omdia 预测，2020 年全球晶圆代工营收将年增 13.5% 至 682 亿美元，2021 年至 2024 年还将进一步增长至 738 亿美元、805 亿美元、873 亿美元、944 亿美元。

IT之家了解到，台媒援引分析机构数据称，今年第 3 季度期间，台积电的晶圆代工全球市占率为 53.9%，高于三星的 17.4%。

集邦科技此前发布的报告提到，台积电积极扩张 5nm 制程，2021 年底将达到近六成先进制程市场占有率。三星 2021 年虽仍有 5nm 扩产计划，用于高通骁龙芯片与 Exynos 芯片，但相较台积电预计有两成产能落差。（IT之家）

北美半导体设备制造商10月份销售额26.4亿美元 同比大涨但环比有下滑

近日，据国外媒体报道，在连续3个月环比上涨之后，北美半导体生产设备制造商10月份的销售额，环比出现了下滑，但同比仍有大幅增长。

披露北美半导体生产设备制造商月度销售额的，是国际半导体设备与材料产业协会。

国际半导体设备与材料产业协会的数据显示，今年10月份，北美半导体生产设备制造商在全球的销售额为26.4亿美元。

去年同期，北美半导体设备制造商的销售额为20.8亿美元，今年的26.4亿美元，较之增加5.6亿美元，同比大增26.9%。

但在环比方面，北美半导体设备制造商10月份的销售额有下滑。国际半导体设备与材料产业协会此前公布的数据显示，9月份北美半导体设备制造商的销售额为27.4亿美元，10月份较之减少了1亿美元，同比下滑3.7%。

国际半导体设备与材料产业协会总裁兼CEO Ajit Manocha表示，虽然与创纪录的9月份相比有下滑，但从销售额来看，北美半导体设备制造商在10月份的业绩依旧强劲。（Techweb）

研究机构：苹果M1芯片代工订单占台积电5nm工艺25%产能

11月21日消息，据国外媒体报道，基于Arm架构，采用台积电5nm工艺制造的苹果首款自研Mac芯片M1，已在11月11日凌晨的发布会上推出，也一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

在大规模为苹果代工iPhone 12系列所需A14仿生处理器的情况下，台积电能腾出多少5nm工艺的产能，为苹果代工M1芯片，也就备受关注。

有研究机构预计，台积电5nm工艺目前的产能，大部分用于代工苹果的A14仿生处理器，M1芯片的订单，预计会占到5nm工艺产能的25%。

但有外媒在报道中表示，台积电5nm工艺的产能，在为苹果大量代工A14处理器的情况下，难以满足再大规模代工M1芯片的需求，三星有望获得苹果M1芯片的部分代工订单。

不过，也有外媒在报道中提到，在不能继续为华为代工芯片之后，苹果是台积电5nm工艺目前唯一的客户，并未满载，今年的产能利用率预计在85%到90%，明年的产能利用率预计也会维持在这水平。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

碳化硅器件和先进电驱系统研发商致瞻科技完成Pre-A轮融资

11月20日企查查消息，致瞻科技完成Pre-A轮融资，领投方为毅达资本，投资金额未知。

公司是一家聚焦于碳化硅器件和先进电驱系统的高科技公司，核心成员为原GE中央研究院研发团队，多数毕业于中国及欧美著名高校，包括：清华、浙大、南航、华科、交大，慕尼黑工大（德国）、德累斯顿工大（德国）、阿肯色大学（美国）、奥尔堡大学（丹麦）等，博士及硕士占比超90%。公司依托10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验，公司推出了SiCTeX系列碳化硅先进电驱系统，和ZiPACK高性能碳化硅功率模块，成功应用于燃料电池汽车、微型燃气轮机、离心式鼓风机等高速透平装备，以及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统。公司立志成为领先的碳化硅半导体器件和先进电驱系统供应商。目前，已经获得包括中船重工、中国中车、上汽捷氢、长城汽车、青岛中加特、拓攻无人机等领先企业的数千万订单，并积极与清华、浙大和南航等著名高校开展科研合作。

毅达资本项目负责人姚博表示“以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代功率半导体，相比于传统硅基材料，具有更高的效率、更高工作温度及更高的开关频率，在电气化动力应用中具有广阔的前景，是新能源汽车、飞行器/船舶推进系统、高速透平机械等应用场景的优选方案。致瞻科技通过自主技术创新攻克“卡脖子”技术，团队以其扎实的技术能力、敢于拼搏的精神和对产业动向的精准把握，使公司在较短的时间内获得优质客户的认可，也期待公司在碳化硅产业发展的重要窗口期有更好的表现。”

显示驱动芯片及电路板卡研发商云英谷科技完成3亿人民币D轮融资

11月21日企查查消息，云英谷科技完成D轮融资，投资方为红杉资本中国（领投）、启明创投、北极光创投、高通Qualcomm Ventures跟投，华兴资本担任本轮财务顾问。根据企查查工商信息，本轮估值约22亿元。

公司成立于2012年，主要产品包括AMOLED显示驱动芯片及OLED微显示芯片，今年均大量量产。其中AMOLED驱动芯片至2020年底出货量有望达到1,000万颗，占中国市场10%以上的份额，稳居内地AMOLED驱动芯片公司第一。目前供应大陆AMOLED面板厂（京东方、维信诺、华星光电、天马、和辉光电等）的驱动芯片供应商除云英谷之外主要是台湾的联咏与瑞鼎两家。从市场份额来看，云英谷紧随联咏、瑞鼎之后位列第三，这也是大陆显示驱动芯片公司第一次在大品类驱动芯片出货（中国市场）进入前三。

根据企查查，公司2013年完成天使轮融资，投资方为祥峰投资、毅创投资、中信资本；2015年完成A轮融资，投资方为京东方；2018年完成B轮融资，投资方为北极光创投、中芯聚源投资、上海复之硕、小米科技、高通风投；2019年完成战略融资，投资方为北极光创投、鸿泰基金、启明创投、中航国际和高通风投；最近一轮C轮融资于2020年4月完成，投资方为北极光创投、启明创投、小米科技、高通风投和中航基金。

固态硬盘研发商至誉科技完成1亿人民币B+轮

11月22日棋差擦汗消息，至誉科技完成B+轮融资，投资方为澜起科技、招商证券、亿宸资本。

公司成立于2009年，是一家致力于固态硬盘研发的公司。产品应用于高规格、云计算及数据中心服务器存储，并提供特殊领域客户的定制化服务。公司专注于四个领域：1、面向工业应用要求-40到85度的，高性能、高稳定性产品;2、面向企业级服务器的低功耗，高性能固态硬盘3、面向广播，后期制作与编辑场景的产品以及4、定制化的军规级产品。

近年来，固态存储飞速发展，无论是数据中心，服务器还是家用电脑，机械硬盘逐渐被固态硬盘所取代。随着应用的多元化，针对细分市场的差异化需求也爆发性的增长。根据研究机构IDC近期发布的《2019年度全球闪存市场研究报告》数据显示，2018年全球固态硬盘销量超过250亿美元，占比闪存市场高达40%，增长势头迅猛，其中企业级，工业级固态存储销量占50%。预计至2021年全球固态存储将同比保持20%的增长态势，市场规模将超过350亿美元。

公司曾于2019年9月完成B轮融资，由知名半导体创投基金华登国际领投。参与本轮投资还包括中经百川、盈富泰克等投资机构，融资规模超亿元。

（一）除致瞻科技、云英谷科技、至誉科技外，科技行业一级市场共有5笔融资，分别为深透医疗、深视科技、保利威、中科宇航和智加科技。

资料来源：企查查

(二) 发行市场，科技行业新增受理1家公司，2家公司获上市委员会通过。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）新股日历

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

资料来源：Wind

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