早报：三星有望获得苹果M1芯片部分代工订单 因台积电5nm工艺产能紧张

【媒体：荣耀出售方案预计今日早上正式公布】据澎湃新闻，从知情人士处获悉，荣耀出售方案预计在11月17日早上正式宣布，由30多家供应链合作伙伴来共同接盘。此前，多家媒体表示，华为计划将荣耀手机业务整体打包出售，交易作价1000亿元人民币，收购方包括神州数码、三家国资机构，以及 TCL 等公司组成的小股东阵营。荣耀管理层等将在新公司中持股。据报道，从知情人士处获悉，待荣耀独立融资后，华为将有多名高层加入荣耀担任核心高管。其中，华为消费者业务 COO 万飙或将担任董事长，荣耀总裁赵明则可能担任 CEO。对于近日荣耀将从华为独立的消息，荣耀方面始终保持缄默。而华为相关人士则回应表示：“尚处于传闻阶段。”

产业要闻

三星有望获得苹果M1芯片部分代工订单 因台积电5nm工艺产能紧张

11月16日消息，据国外媒体报道，在11月11日凌晨的发布会上，苹果公司推出了他们首款自研基于Arm架构的Mac芯片M1，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品都有明显提升。

苹果自研M1将采用目前行业最先进的5nm工艺打造，集成160亿个晶体管。

虽然苹果并未公布M1芯片的代工商，但业界此前普遍认为将会全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm工艺已大规模投产的台积电代工。

但外媒最新的报道显示，5nm工艺已大规模量产的台积电，目前的产能无法满足再为苹果大规模代工M1芯片，苹果可能会将部分M1芯片的代工订单，交由台积电的竞争对手三星。

外媒在报道中表示，台积电5nm制程工艺的产能，目前基本已接近极限，主要用于为苹果代工iPhone 12系列所需要的A14处理器，台积电预计会用25%的5nm产能来为苹果代工M1芯片，但难以满足苹果大量的M1芯片代工订单，苹果也不太可能等待台积电提高产能，因而他们不得不寻找其他的芯片代工商，满足M1芯片的代工需求。

投资公司一名分析师表示，在目前的芯片代工行业中，只有台积电和三星顺利量产了5nm工艺，三星也是最有可能获得苹果M1芯片部分代工订单的厂商。

不过，三星有望获得苹果M1芯片的部分代工订单，目前还只是分析师的预期，两家公司并未公布相关的确切消息。

此外，外媒在报道中也表示，三星5nm工艺的良品率目前还不乐观，与台积电5nm工艺在良品率方面的差距，可能导致M1芯片的潜在性能差异。（Techweb）

台积电联华电子世界先进今年预计营收525亿美元 同比将大涨30%

11月16日消息，据英文媒体报道，芯片代工商今年的业绩普遍向好，台积电今年前10个月的营收同比均有大涨，前10个月的累计营收已超去年全年，今年营收同比大涨已成定局。

而从英文媒体的报道来看，台积电、联华电子和世界先进这3家芯片代工商，今年的累计营收将达到525亿美元，同比将大涨30.2%。

英文媒体在报道中表示，这3家芯片代工商三季度的营收增长14.9%，他们预计在四季度仍将上涨，但增长率预计会有放缓，不过预计仍会超过3%。

报道还显示，台积电、联华电子和世界先进这3家芯片代工商，明年的营收预计仍会上涨，得益于5G智能手机供应和需求的增长、新工厂投产后产能的提升，他们预计3家的累计营收在明年将上涨8%。

在这3家芯片代工商中，为苹果、AMD等厂商代工芯片的台积电，是知名度最高的，也是目前行业内工艺最先进的，在3家代工商中也是规模最大的，其预计今年的营收将达到452.3亿美元到455.3亿美元，在这3家代工商预计的2020年525亿美元营收中所占的比重超过85%。（Techweb）

韩媒：韩国本土企业在 EUV 光刻技术方面取得重大进展

11 月 16 日消息 据韩国媒体 BusinessKorea 上周报道，韩国本土企业在 EUV 光刻技术方面取得了极大进展。但并没有提到是哪一家企业，合理推测应指代韩国整个半导体光刻产业。

在过去的十年中，包括三星电子在内的全球公司进行了深入的研究和开发，以确保技术处于领先地位。最近，代工公司（意指三星）开始使用 5 纳米 EUV 光刻技术来生产智能手机的应用处理器（AP）。

按公司划分，全球六大公司的专利申请数占了总数的 59%，卡尔蔡司（德国）占 18%，三星电子（韩国）占 15%，ASML（荷兰）占 11%，S&S Tech（韩国）占 8%。），台积电（台湾）为 6%，SK 海力士（韩国）为 1%。

从具体的技术项目来看，曝光装置技术申请专利占 31%，掩膜技术申请专利占 28%，其他申请专利占 9%。在工艺技术领域，三星电子占 39%，台积电占 15%。在光罩领域，S&S 科技占 28%，Hoya(日本)占 15%，汉阳大学 (韩国)占 10%，朝日玻璃 (日本)占 10%，三星电子占 9%。

韩媒还提到了韩国专利数量，据韩国知识产权局 (KIPO)发布的《近 10 年 (2011-2020 年)专利申请报告》显示，2019 年，韩国提交的专利申请数量为 40 件，超过了国外企业的 10 件。

韩媒称这是韩国提交的专利申请量首次超过国外企业。到 2020 年，韩国提交的专利申请也将是国外企业申请的两倍以上。（IT之家）

资本市场动态

一级市场

毫米波雷达企业深圳承泰科技宣布完成A+轮融资

企查查消息，11月15日深圳承泰科技完成A+轮融资，本轮融资由国家中小企业发展基金和毅达资本领投，上市公司新雷能和方正和生投资跟投，云悦资本担任独家财务顾问。

公司成立于2016年，是一家智能汽车毫米波雷达研发商，其创始人兼CEO陈承文，原华为技术主管，极致汇仪联合创始人，资深产品经理。公司专注于77G毫米波雷达的研发，从使用进口芯片方案完成毫米波雷达整机产品化入手，逐步实现毫米波雷达芯片国产化、毫米波雷达生产ATE设备国产化。致力于为无线通信、智能汽车和机器人等产业提供核心技术及器件的解决方案。在过去的4年多时间里，通过核心技术自研和平台化开发的模式，公司已全面掌握毫米波雷达材料、工艺、结构、天线、射频、驱动、算法、测试/校准、自动化生产、功能应用等完整knowhow，并已完成与视觉、域控制器等1R1V、5R1V系统对接。

企查查显示，公司此前19年3月完成了A轮融资，投资方为蓝焱资本，投资金额数千万元。

企业级SSD产品研发公司忆恒创源获2亿元D轮融资

企查查消息，11月16日北京忆恒创源宣布完成2亿元D轮融资，本轮由软银亚洲风险投资公司(SoftBank Ventures Asia)领投，同有科技跟投，这也是同有科技第二次增资该公司。

公司成立于2011年，是全球最早进行企业级SSD产品开发的公司之一。公司推出的PBlaze系列企业级SSD已经在数据库、虚拟化、云计算、大数据、人工智能等领域广泛应用，为互联网、云服务、金融、电信等行业超过600家企业提供稳定可靠的高速存储解决方案。

公司联合创始人兼CEO 唐志波表示：“此次D轮融资将进一步扩大公司在企业级SSD产品市场的优势，加速公司在智能化应用场景数据存储与处理的布局。公司将依靠多年的技术积累，以及深刻的用户洞察，开发更符合客户需求的产品。同时，还将继续与全球产业链领先的合作伙伴合作，并在全球范围内联合建立数据存储生态体系，推动行业发展。”

软银亚洲合伙人丁海鹏表示：“具有清晰商业模式和长期增长潜力的高科技公司是软银的重点投资方向。在过去10年，公司作为中国企业级SSD市场的核心供应商，已建立起成熟的研发创新体系，以及与全球供应链伙伴长期稳定的战略合作关系，量产多款安全可靠的企业级SSD产品，赢得了广大互联网、云计算、电信、金融等行业客户的信赖，这让我们坚定了投资的决心。云计算、5G、人工智能带来的数据中心扩容，以及存储半导体行业的变革，为公司下一步发展带来历史性机遇。我们期待与公司的合作，在新的起跑线上共同推动企业IT基础设施的转型。”

（一）除承泰科技、忆恒创源外，科技行业一级市场共有7笔融资，分别为创略科技、斯年智驾、极飞科技、欧若数网、梅卡曼德、新数科技和爱瑞无线科技。

资料来源：企查查

(二) 发行市场，科技行业新增受理1家公司，3家公司接受第2轮问询。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）新股日历

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

资料来源：Wind

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