Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片技术许可协议

　　12月1日消息，据国外媒体报道，韩国Semiconlight周一宣布，已与LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。

　　

　　Semiconlight官网演示图片

　　根据该协议，华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。

　　Semiconlight表示，该公司在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semiconlight在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议，第一笔专利使用费将于年内产生。

　　Semiconlight介绍称，该公司无银倒装芯片与现有的水平结构的LED芯片不同，是一种新型倒装芯片。该技术将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊，可轻松应用于超小型LED，因此被认为是新兴小型和微型LED显示器的关键技术。目前已知该合同涉及约250项与Semiconlight倒装LED芯片及其封装有关的全球注册专利。

　　2016年，华灿光电与Semiconlight成立了一家中国合资企业“Semiconlight China”。2019年，该合资企业入选韩中联合国际技术开发项目政府项目，并将在2022年之前这段时间内开展“用于下一代显示器的半导体微LED核心技术的开发和产业化研究”。
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