Melexis全集成LIN电机驱动器降低汽车行业机电一体化应用的材料成本

　　迄今为止最智能的全集成单芯片 LIN 电机驱动器可降低 BOM 成本，简化电机控制的翼板、阀门、小型风扇和泵的设计

　　2020 年 12 月 2 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车行业机电一体化应用（包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵）的第三代 LIN 驱动器---MLX 81330和MLX 81332，适用于功率最高为 10 W 的小型电机。

　　第三代智能 LIN 驱动器 MLX 81330（0.5 A 电机驱动）和 MLX 81332（1.0 A 电机驱动）基于高压 SOI（绝缘体上硅）技术，具有高水平的稳定性和功能密集性，同时结合模拟电路和数字电路，提供真正完全符合行业标准 LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 从机节点规范的单芯片解决方案。

　　除了集成电机驱动器外，新一代产品还扩充了 I/O 能力，并采用双微控制器架构，一个内核专门用于通信，另一个微控制器用于运行应用软件。

　　MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 从机设计方法，可降低物料清单 （BOM） 成本、减小 PCB 尺寸、简化生产设计、加快组装速度。MLX 81332 直接与 ECU 对接，最多可驱动一个电机的四个相位，每个相位最大电流为 1 A，或者驱动两个相位，最大电流为 1.4 A。这意味着它可以利用磁场定向控制 （FOC） 算法（带传感器或无传感器）驱动 2 相直流电机、3 相 BLDC 电机或 4 相双极性步进电机。

　　智能 LIN 驱动器包含 5 个 16 位 PWM 定时器、2 个 16 位定时器和一个 10 位 ADC 以及差分电流传感放大器和温度传感器。此外，还集成了过电流、过电压及过温检测/保护功能。除了支持模拟 I/O 外，还能使用汽车应用的常用协议（例如 SPI 和 SENT）与标准外部传感器对接。

　　集成的多个处理内核共用一个片上存储器架构。应用内核 （MLX16-FX） 可以访问 32 KB 闪存（带 ECC）、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字节的 EEPROM（带 ECC）。通信处理器 （MLX4） 可以访问 6 KB 的 ROM 和 512 字节的 RAM。嵌入式电机控制器 IC 用于实现符合 ASIL-B （ISO 26262） 的安全应用。

　　智能 LIN 驱动器随附包含 LIN 通信协议栈的软件。