晨日率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案

2020年12月14日-15日，以“显示左右逢源，照明四处寻机”为主题的由兆元光电总冠名的2020高工LED年会将在深圳机场凯悦酒店举办。

届时，超800+位LED产业链企业嘉宾将相聚深圳，复盘LED行业2020年的得与失，展望2021年的新图景。

晨日科技作为本届高工LED年会的赞助商，也将在年会上发表主题演讲。

一场疫情，打乱了LED行业的发展节奏。

疫情前期，LED行业基本停滞，整个产业链面临原材料紧缺问题，客户订单无法正常交付，终端需求被抑制。

随着疫情得到有效控制，LED产业链各家企业加紧复工复产，甚至通过降价销售，以弥补疫情期间的损失。

晨日科技作为国产材料代表厂商，率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案，其产品结构主要涉及五大模块，分别为Mini LED封装材料、半导体封装材料、LED封装材料、SMT组装材料及新型封装材料。

面对新冠肺炎疫情带来的影响，晨日科技采取以下措施积极应对：

一、成本控制：围绕人力、采购、经营等全方位控制；二、战略转型：立足主打产品优势深入拓展，紧跟市场及客户需求变化，研发创新产品，通过多元化业务模式寻求新突破；三、紧跟政策：紧跟深圳政府政策，抓住政策的有利契机迅速发展。

据高工LED查阅财报发现，在整体大环境低迷背景下，晨日科技凭借以上策略逆势前行，上半年实现营收与净利润双增长，凸显了其较强的抗风险能力与竞争力。

报告显示，晨日科技上半年实现营收约1735.59万元，同比增长2.80%；实现净利润174.51万元，同比增长163.06%。

2020年即将进入尾声，晨日科技快马加鞭进入最后的冲刺。截至11月中旬，其在营收方面已经超过2019年全年的总营收。在产品技术创新、运营提升等方面也已取得新突破。

对于业绩实现快速增长，晨日科技总经理钱雪行表示，“一方面源于营销策略，我们针对市场进行精准细分，对客户需求进行精准定位，真正帮助客户解决实际问题；另一方面源于产品的差异化及精准对标，我们对标国外先进产品，技术匹敌，性价比高，走国产化替代进口之路。”

成立至今，晨日科技深耕LED封装材料领域已16年之久。钱雪行直言，“我们的固晶锡膏、高铅锡膏、灯丝胶在国内品牌市场占有率已名列前茅。另外，我们的Mini固晶锡膏技术也在业内遥遥领先。”

据晨日科技方面透露，现阶段晨日科技的锡膏产品月产能达到40吨，胶水月产能达到30吨。针对市场需求，晨日科技已制定扩产计划，预计将锡膏产能扩充到每月80吨，胶水产能扩充到每月60吨。

在扩充产能的同时，晨日科技还继续丰富产品类别。钱雪行提出，“今年公司重点布局固晶锡膏、LED固晶胶、Mini LED固晶锡膏等产品。”

关于固晶锡膏，晨日科技推出了ES-1000系列产品。该产品具有高导热、导电性能、高强度、触变性好、残留物极少等特点，采用接近银粉的超微粉，能够满足大于20mil以上大功率晶片焊接。

固晶锡膏

该系列产品还采用回流炉共晶固化或加热台固化，而回流焊接更利于芯片焊接的平整性与一致性。在成本方面，也远低于银胶和Au80Sn20合金，固晶高效且节约能耗。

据钱雪行介绍，“超微粉固晶锡膏技术在国内属于首创，处于行业领先地位，在产品性能及客户使用体验上，完全可以与国外同类产品的技术水平相媲美，产品已批量供货于国内各大上市封装企业、显示企业。”

关于LED固晶胶，晨日科技推出单组份LED有机硅固晶胶——ED3040。产品具有优异的耐高温和耐UV性能，与镀银层、镜面铝、陶瓷等各种基材均有良好的粘接性能。该产品主要用于LED芯片粘着的封装，例如背光源产品、多晶元的照明产品等。

固晶胶

“该产品已得到不少业内知名客户的认可，每月产量可达1万支左右。后续我们将快速扩大产能，并与现有灯丝胶客户全面配合导入替代信越。”钱雪行如是说。

关于Mini LED固晶锡膏，是针对Mini LED制程工艺开发的固晶锡膏，使用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金(6号、7号、8号粉末)焊粉及ROL0级载体配制，在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，并且经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求。

Mini LED固晶锡膏

晨日科技的Mini LED固晶锡膏已经批量供货于佛山、广州、深圳等各大封装市场。随着国家超高清视频产业发展计划以及“5G+8K”的新基建战略计划的提出，Mini LED显示行业迎来了新的发展机遇。钱雪行预测，“未来相当长的一段时间内，将保持较高的市场增长态势直至爆发。”

作为一家创新性的国家级高新技术企业，接下来，晨日科技将继续拓展产品线，结合当前热门的Mini LED、5G等产业领域推出银胶、银浆、环氧胶等新型产品。

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