5G有望改变4G时代射频前端的“模组鸿沟”

4G时代的“模组鸿沟”

5G的到来，彻底改变了这个状况。

相比于4G入门级手机的2~4根天线，5G入门级手机的天线数目增加到了8~12根;需要支持的频段及频段组合也在4G的基础上显著增加。大家知道，射频元器件的数目，与天线数目及频段强相关，这就意味着射频元器件的数目出现了急剧地增长。与此同时，由于结构设计的要求，5G手机留给射频前端的PCB面积是无法增加的，因此分立方案的面积大大超过了可用的PCB面积。这是空间带来的约束。

还有一个挑战，来自于调试时间。4G使用分立器件方案的射频调试时间，一般在一周以内。随着5G射频复杂度的显著提升，假设使用分立方案，可能会带来3~5倍的调试时间增加;从成本上来讲，还需要消耗更贵的5G测试设备、熟悉5G测试的工程师资源。如果使用模组，大部分的调试已经在模组设计过程中在内部实现了，调试工作量将更多地移到软件端，因此调试效率大大提升。这是时间带来的约束。

时间和空间的约束，强烈而普遍。因此在入门级5G手机中，就天然出现了对“中低性能和高集成度”模组的需求，与旗舰手机的“中高性能和高集成度”模组形成了管脚统一。既然都需要高集成度的模组，只是指标要求不一样，这样国产的模组芯片就可以从“中低性能”（5G入门级手机）向“中高性能”（5G旗舰手机）迭代演进。因此，“模组鸿沟”便被填平了。

任何事情都是两面的。“模组鸿沟”被填平以后，分立市场的空间也出现了风险;对专长于分立芯片的本土企业来讲，也需要巨大的资源和力量去在模组产品中找到自身的位置;如果不能突破，就会在不远的未来进入到瓶颈阶段。

在5G的早期阶段，目前市场上也出现了一种混合方案，即用分立器件和模组混搭的方案。这个方案的出现，有很多客观的原因，其中就包括历史上形成的“模组鸿沟”。这种方案是妥协的产物，牺牲了一些关键指标，而且面积上也做了让步。如果没有专注做国产化模组的芯片公司，就不会有优秀的国产模组芯片;如果没有优秀的国产模组芯片，模组方案的价格永远高高在上。
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