近日,华润微发布公告称,公司于2020年11月26日收到上交所出具的《关于受理华润微电子有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》,上交所依法对公司报送的向特定对象发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,符合法定形式,决定予以受理并依法进行审核。
华润微募集说明书申报稿亦显示,华润微本次向特定对象发行股票方案已经中国华润审批同意,尚需获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后方可实施。
资料显示,华润微本次发行股票募集资金总额不超过50亿元人民币(含本数),扣除发行费用后拟用于华润微功率半导体封测基地项目和补充流动资金。
公告显示,华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩,规划总建筑面积约12万平方米。项目预计建设期为3年,项目总投资42亿元,拟投入募集资金38亿元,其余所需资金通过自筹解决。项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品,生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。
华润微表示,项目建成后,公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配,有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应,公司生产一体化比例有望进一步提升,推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。
责任编辑:lq
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