一周芯闻：2020年第三季度世界半导体市场情况

1. 2020年第三季度世界半导体市场情况

WSTS统计显示：2020年第三季度世界半导体市场总额为1140亿美元，较第二季度增长11.3%，较2019年第三季度增长10.0%，是自2016年第三季度增长11.6%以来的最高水平。

2020年1-9月世界半导体市场约3210亿美元，同比增长7.5%。

2. ICInsights：2020全球半导体TOP15预测排行

11月23日，IC Insights发布了2020年全球前15家半导体供应商的预测排名。

数据显示英特尔将在2020年继续保持第一，三星紧随其后。

前15家半导体供应商中，有7家预计今年的增长率在22%以上，英伟达预计将实现50%的大幅增长。

排名前15位的公司半导体销售在2019年和2020年细分为IC和OSD（光电，传感器和分立）器件类别。预测的2020年排名前15位的半导体供应商排名包括总部位于美国的八家供应商，每两家位于韩国，中国台湾、欧洲和日本各一家。

预计今年将有15家半导体销售排名中有两个新进入者：联发科和AMD，这两家公司的销售额预计将分别强劲增长35%和41%。如图所示，联发科预计今年将跃升5位至第11位，而AMD预计将跃升3位至第15位。

3. 2020年前三季度中国集成电路产业发展情况

据中国半导体行业协会统计报道，2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5905.8亿元，同比增长16.9%，其中，集成电路设计业销售收入为2634.2亿元，同比增长24.1%；集成电路晶圆制造业销售收入为1560.6亿元，同比增长18.2%；成电路封测业销售收入为1711.0亿元，同比增长6.2%。

集成电路三业销售收入占比为：设计业44.6%，制造业26.4%，封测业29.0%。

2020年第三季度中国集成电路产业销售收入为2366.8亿元，同比增长18.2%，环比增长14.5%。

据国家海关统计，2020年前三季度中国集成电路进口量为3871.8亿块，同比增长23.0%；进口额为2522.1亿美元，同比增长13.8%。集成电路出口量为1868.3亿块，同比增长18.7%；出口额为824.7亿美元，同比增长12.1%。

4. 北斗星通发布新一代22nm北斗高精度定位芯片

全球半导体观察报道，11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，北斗星通发布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS（全球导航卫星系统）芯片“和芯星云NebulasⅣ”，Nebulas IV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时，北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化。

北斗星通官微消息指出，这颗芯片代表了国内卫星导航芯片的最高水平，在厘米级高精度定位领域具有开创性意义，支持片上RTK，满足车规要求，在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展，满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。

资料显示，北斗星通成立于2000年9月25日，是我国卫星导航产业首家上市公司，公司重点在卫星导航定位，5G通信和汽车智能网联三个行业领域进行布局，据企查查信息显示，国家大基金亦是北斗星通股东之一。

今年7月31日，北斗星通自主研发的最新一代全球首颗22nm工艺射频基带一体化厘米级定位芯片Nebulas Ⅳ，UFirebird 系列火鸟芯片、高精度接收机UR4B0等核心技术产品亮相人民大会堂。

8月19日，北斗星通在投资者互动平台上表示，22nm芯片已经完成流片，预计明年下半年量产。

5. 芯华章推出验证EDA产品与技术

2020年11月26日，EDA企业芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。此次发布的验证EDA产品与技术，已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态，并面向未来有助于支持下一代计算机架构。

高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf）用于FPGA原型化平台，可一卡替代多种原型验证进口子板，具备强大的功能和适配能力，可进一步加快验证收敛，助力软硬件协同开发，提高芯片设计的研发效率。

“灵动”拥有强大的高速系统互连设计能力，可实现1.2Gbps单线高速传输，发挥芯片最大的吞吐能力。对比传统或自研接口子板，“灵动”具有全新的硬件架构体系，支持多种不同高速接口协议，释放原型化的IO资源并提高原型化的逻辑利用率；而且最多可节约四倍的使用成本，并且能够同时支持多种接口协议；另外，具备两种使用模式，用户可直接使用，也完全开放给用户做自定义编程，增加使用的灵活性。

仿真技术是保证集成电路设计正确性的关键技术之一，芯片设计公司通过软件仿真数字电路的行为，发现并修复问题。芯华章仿真技术基于LLVM的全新架构，突破传统仿真器仅支持单一X86架构的局限，具备灵活的可移植性，可兼容当前主流架构并有助于支持未来多核与异构的大规模计算机处理器结构。

对比传统仿真技术，芯华章全新仿真技术具备全新的架构体系，拥有灵活的可移植性、友好的软硬件生态支持，有助于支持不同的处理器计算架构，如x86、ARM、RISC-V、MIPS、GPGPU、NPU等；它还具备全新的数据结构和优化的算法、基于LLVM的原生编译后端、符合IEEE1800标准等优势。

6. 长江存储进入华为Mate 40供应链

11月20日，在2020年北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 学术会议上，长江存储首席执行官杨士宁表示：长江存储64层3DNAND成功打入华为Mate 40供应链。

杨士宁表示，虽然这只是长存的第一个64层产品，但已经做到了中国企业华为的Mate 40旗舰手机里面，可谓“出道即巅峰”。

长江存储是国内第一个宣布量产64层堆栈3D NAND的厂商。长江存储成立于2016年，2018年量产32层NAND Flash，2019年9月量产64层基于Xtacking架构的256Gb 3D NANDFlash。从长江存储公布的最新路线图可以看出，今年4月发布的128层的TLC/QLC NAND Flash也正在推进。

7. 华虹投资公司将成立

11月20日，华虹半导体发布公告称，上海华虹宏力将与上海华虹集团、上海华力签订合营协议，成立合营公司上海华虹投资发展有限公司（简称华虹投资），从事投资（包括股权投资、投资管理及资产管理）、咨询（包括企业、业务及投资咨询）和集成电路销售及服务等。

华虹投资注册资本为4.8亿元人民币，上海华虹宏力出资0.96亿元，占股20%，上海华虹集团出资2.88亿元，占股60%，上海华力出资0.96亿元，占股20%。

华虹投资公司的成立，将促进上海华虹在集成电路领域的业务扩展及探索与集成电路企业的合作及协同，以实现商业模式及业务多元化的创新。

8. 多个半导体项目签约绍兴

11月24日，2020中国（绍兴）第三届集成电路产业峰会在绍兴市越城区举办。

一批集成电路产业项目在本次会议上集中签约，总投资达200亿元，项目涵盖集成电路产业的设计、制造、材料研发、装备及产业园合作等领域，计划总投资超过200亿元。其中半导体相关项目有：图像传感器基地及测试中心建设项目、中芯集成电路制造（绍兴）有限公司化合物半导体生产线项目、浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园项目、芯成科技控股有限公司绍兴芯成科技高创园项目、柯狄显示科技（上海）有限公司半导体显示装备项目、华大九天软件有限公司战略合作项目、浙江芯动力科技有限公司高端集成电路设计产业平台项目等。

会议期间还举行了国家级集成电路产业创新中心暨绍芯集成电路实验室创建启动仪式。

9. 上海芯元基氮化镓项目签约安徽池州

近日，上海芯元基半导体科技有限公司（简称“芯元基”）第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。

据媒体报道，芯元基第三代半导体GaN基UVA及DPSS项目总投资6亿元，规划用地约100亩，分两期建设：其中一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，并建设配套设施等；二期投资4亿元，建设行政、生产一体化厂房及配套，计划于2023年6月前实现年度销售。

资料显示，芯元基成立于2014年，是一家以基于第三代半导体氮化镓（GaN）材料为主研发、设计、生产芯片的创新型公司，具有自主知识产权的复合图形化衬底（DPSS）、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术，产品应用终端包括电源、充电器、适配器、汽车电子和小家电等。

10. 安徽微芯长江半导体材料公司碳化硅项目奠基

近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在铜陵经开区举行。

据悉，安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.5亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。

该项目建设工期4年，从2020年10月起至2024年10月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销，投产后前3年生产负荷分别为33%、67%、100%。项目达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片，达产后年销售收入9.3亿人民币。

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