生益科技提交两项碳氢覆铜板IEC标准,可推动国内行业的高频技术进步

描述

 

 

 

2020年11月26日至11月28日,生益科技企业集团主导的两项碳氢覆铜板IEC国际标准提案的论证会及一项环氧粘结片国家标准的预审会,在北京召开,本次会议由全国印制电路标准化技术委员会的主持,生益科技企业集团标准室协办。来自全国行业内的9个单位9位专家对该三个标准项目进行了专业、细致和激烈的审议,最终与会专家一致同意该两项碳氢覆铜板IEC国际标准提案通过论证,该一项环氧粘结片国家标准通过预审。

 

三个国际标准及国家标准是集团各公司首次全部参与制定的外部标准,此次会议是集团标准室首次统筹组织的会议,不但能够实现集团的利益最大化,也提高了集团外部标准的工作效率。通过这次会议,让集团的外部标准工作能够以广东生益为核心引领集团各公司深入参与到国际、国家及行业的标准工作上来,让各公司的标准人员不断提高标准工作水平,为生益科技的集团化工作添砖加瓦。

 

我国是5G方面有优势的国家,但是高频材料大多依赖进口,由我国提交该国际标准,一来可以进一步巩固我国的5G优势,二来可以刺激我国该材料的发展,引导该材料的国产化,促进我国通讯产业链的健康发展。为我国的通讯安全、国家安全、民生生活提供重要保障。生益科技企业集团率先在国际上提交两项热固性碳氢覆铜板IEC标准,推动了国内行业的高频技术进步。   

 

责任编辑:xj

原文标题:【企业动态】生益科技企业集团率先在国际上提交两项碳氢覆铜板IEC标准

文章出处:【微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分