CH111型金属箔式复合膜介质电容器

CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于电子设备中要求容量变化小的直流或脉动电路。其外形如图458所示，主要特性参数见表4-92 和表4-93 。