中国晶硅片切割刃料市场分析及发展前景分析

　　当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术，该技术能够以高效率得到高质量产品。

 

　　晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割，是目前硅片线切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以碳化硅为原材料，通过一系列加工形成的高纯度碳化硅微粉，再加入石英砂、石油焦等主要原料，通过高温炼制而成。

　　晶硅片切割刃料是影响硅片切割质量的重要因素之一，对于高精硅片的成片率、质量、成本、加工销量等产生重要意义，因此晶硅片切割刃料的生产加工尤为重要。当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术，该技术能够以高效率得到高质量产品。

　　太阳能晶硅片和半导体晶圆片主要应用到通讯、汽车、消费、家电、航空等多个领域，受终端市场发展影响，半导体圆晶片、太阳能硅片等市场需求持续攀升，进而带动晶硅片切割刃料市场需求的增长，在2019年我国晶硅片切割刃料市场需求量达到80万吨，未来五年，受国产芯片替代进一步深入，我国晶硅片切割刃料市场需求量仍旧保持高速增长，到2024年晶硅片切割刃料年产量达到115万吨。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年中国晶硅片切割刃料市场分析及发展前景研究报告》显示，就市场竞争方面来看，我国晶硅片切割刃料行业起步相对较晚，企业生产技术落后，生产经验不足，产品质量和外资产品存在一定差距，因此国内半导体生产企业多采用进口产品，日本富士美株式会社、德国ESK-SIC GmbH等企业在我国市场占比较高。

　　本土晶硅片切割刃料上市生产企业主要有高测股份、易成新能。易成新能主营业务为太阳能晶硅片切割刃料、半导体晶圆片切割刃料等，但自2017年起传统砂浆切割工艺被金刚线切割工艺逐渐替代，晶硅片切割刃料市场需求下降，企业营收出现下滑，2019年易成新能实现营业收入59．82亿元，同比减少15．45%。高测股份主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材业务，在2019年实现营收7．14亿元，比上年同期增长17．73%。

　　新思界产业分析人士表示，晶硅片切割刃料是硅片线切割的重要耗材，在终端产业快速发展影响下，晶硅片切割刃料市场需求稳定增长，行业发展前景较好。从企业来分析，随着晶硅片切割技术的不断更新，晶硅片切割刃料的材质也有所变化，适应技术变更的企业更具备发展前景。

　　责任编辑：haq