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柔性振动盘针对异性小零件上料难、分拣难、以及自动化不能满足订单的连续性生产非常适用,被广泛应用与3C电子制造、半导体芯片制造、生物医药制造等众多行业。丹尼克尔柔性振动盘配合Multi Feeder视觉系统和机器人移动机构,实现了抓取不同尺寸、形状和重量的零件,并且可以在保证生产节拍的同时实现无损拾取,大大提高了生产企业的效率,降低了成本。
danikor的研发团队在材料的选型和制备上进行了系统化的探索,通过对各种高分子材料的配比以及密度、应力应变、弹性、韧性等物理性能的测试和调配,赋予柔性供料器高频率、长寿命的稳定上料功能,并可大大降低上料盘与零件之间摩擦产生的噪音。
总体来看,danikor柔性振动盘的性能在市场上具有优势,其抓取物料不限,允许物料形状存在1cm-5cm公差,负载达到2kg,重复定位精度为0.03mm,实现对产品的高精度取放。未来,danikor还将继续推出全系列柔性振动盘针对客户需求的新品和柔性上料应用方案,帮助客户提高产能,降低成本。
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