TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2

· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存

· 新一代产品包括5个系列共计6个尺寸

2020年12月3日 TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDriver GS2”。

 

随着3D闪存技术的发展，容量超过1 TB的闪存解决方案得到了越来越广泛的应用，对于数据可靠性的要求也变得越来越复杂。随着闪存已经集成到了工业设备的边缘设备以及其他主要用于存储OS或设备应用程序的IIoT（工业物联网）设备中，对于可高可靠性的保护用户数据的存储设备的需求也不断增加。

除了现有GBDriver系列中包含的自动刷新和数据恢复特点之外，TDK自有的GBDriver GS2还具有新的ECC（LDPC）内存和强大的RAID特点，并且显著提高了数据的可靠性。该产品系列还提供了从16 GB到1.6 TB的各种存储容量。

所有5个系列都具备内部电源备份保护电路这一标准功能，该电路具有2D MLC NAND闪存以及Windows 10用的统一写入筛选器（UWF）的写保护。3D TLC NAND闪存也提高了电源中断承受性。

5个系列都加强了安全功能，包括新固件防篡改功能、TDK原有的反欺骗安全功能、AES128/256位加密和ATA安全，从而为用户提供保护，防止NAND闪存中存储的数据被篡改和泄漏。

术语

· IIoT：工业物联网

主要应用

・ 信息终端和边缘计算系统等物联网设备

・ 工业计算机、工厂自动化（FA）设备、铁路和运输服务设备

・ 银行终端、售票机

・ 医疗和数据分析设备

・ 智能电网设备

・ 安全终端和其他安全设备

关键数据